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第7世代 インテル® Core™プロセッサー (Kaby Lake) 搭載PC特集

機能・特徴・スペック

第7世代Kaby Lakeは第5世代のBroadwell、そしてシェアの多い第4世代Haswellに比べ、何が変わったのか。
2008年の初代Core i7が登場して9年が経過し、その間の改善とともに振り返ります。

Intel® Core™ シリーズの歴史

  • 初代
    Nehalem (ネハレム)
    ソケット 1366 / 1155
    製造プロセス 45nm
    チップセット Intel® 5-Series
    メモリ DDR3
    記念すべき初代 Corei CPU。
    最大で8コアまで対応。
  • 第2世代
    Sandy Bridge (サンディ・ブリッジ)
    ソケット 1155
    製造プロセス 32nm
    チップセット Intel® 6-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを45nmから32nmまで微細化。
    性能向上・省電力化へ。
  • 第3世代
    Ivy Bridge (アイビー・ブリッジ)
    ソケット 1155
    製造プロセス 22nm
    チップセット Intel® 7-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを32nmから22nmへ微細化。
    第2世代より更に性能向上・省電力に。
  • 第4世代
    Haswell (ハスウェル)
    ソケット 1150
    製造プロセス 22nm
    チップセット Intel® 8-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスに変化はないものの、様々な省電力技術の導入。また同時にグラフィックも強化。
  • 第5世代
    Broadwell (ブロードウェル)
    ソケット 1150
    製造プロセス 14nm
    チップセット Intel® 9-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを22nmから14nmへ微細化。第4世代より性能向上・省電力に。
  • 第6世代
    Skylake (スカイレイク)
    ソケット 1151
    製造プロセス 14nm
    チップセット Intel® 100-Series
    メモリ DDR4
    様々な省電力技術を導入。グラフィックを強化するとともに、DDR4メモリに対応させ高速化を実現。
  • 第7世代
    Kaby Lake (カービーレイク)
    ソケット 1151
    製造プロセス 14nm
    チップセット Intel® 200-Series
    メモリ DDR4
    製造プロセスはSkylakeと同じだが改良を行い、高クロックと新技術に対応。ワットパフォーマンス向上。

性能比較表

第7世代インテル® Core™プロセッサーシリーズは、14nmプロセスルール採用による高性能化、内蔵グラフィックの強化、高速なDDR4メモリの採用など最新規格への対応、省電力化など多くの革新的な技術を実現した最新CPUとなっております。

※順に「プロセッサーナンバー」「コア数/スレッド数」「クロック」「キャッシュ」「内蔵グラフィック」「TDP」
プロセッサーナンバー コア数/スレッド数 クロック キャッシュ 内蔵グラフィック TDP
Core i7-7700K 4/8 4.2/4.5GHz 8MB HD Graphics 630 91W
Core i7-7700 4/8 3.6/4.2GHz 8MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7600K 4/4 3.8/4.2GHz 6MB HD Graphics 630 91W
Core i5-7600 4/4 3.5/4.1GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7500 4/4 3.4/3.8GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7400 4/4 3.0/3.5GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i3-7300 2/4 4.0/-GHz 4MB HD Graphics 630 51W
Core i3-7100 2/4 3.9/-GHz 3MB HD Graphics 630 51W

詳細はKaby Lakeラインアップへ

前世代との比較

ドスパラでは、Kaby Lakeリリース後、i7-7700K i5-7600KについてCPU性能のチェックを行っております。

参考リンク:第7世代 インテル® Core™プロセッサー(Kaby Lake)速報!i7からCeleronまで16製品をチェック!

CPU性能について(カッコ内は高速メモリ使用時)

  CINEBENCH Hyperパイ
i7-7700K 10.95 8.141秒
i5-7600K 7.66 8.814秒
i7-6700K 9.85(9.91) 8.750(8.739)秒
i5-6600K 6.90 9.529秒
i7-5775C 8.31 10.297秒
i5-5675C 6.69 10.786秒
i7-4790K 9.20 8.313秒
i7-4790 8.40 9.213秒
i5-4460 5.44 10.789秒
7-3770K 7.51 9.453秒
i7-2600 6.90 10.094秒
i7-870 5.37 11.672秒

Hyperパイ=(少ない方が高速)

3D性能について

※順に「3DMark」「PSO2 v2」「PSO2 e4」「大討伐」「新生FFXIV蒼天」「DQX」
  3DMark PSO2 v2 PSO2 e4 大討伐 新生FFXIV
蒼天
DQX
i7-7700K - - 10819 5981 4782 12614
i5-7600K - - 9355 5031 4501 10937
i7-6700K 4581 7125 - 5311 4510 11631
i5-6600K 4399 6080 - 4385 4113 9453
i7-5775C 6882 23833 - 9394 6723 16130
i5-5675C 6405 21515 - 8627 6184 15340
i7-4790K 3805 4329 - 4252 3852 8929
i7-2600 - 409 - 1376 - 2440

※i7-2600はDirectX 11非対応

消費電力

  アイドル CPU負荷 FF負荷 最大負荷
i7-7700K 28W - 85W 143W
i5-7600K - - - -
i7-6700K 28W 110W 79W 150W
i5-6600K 28W 82W 71W 102W
i7-4790K 33W 179W 96W 200W
i7-2600 34W 127W 75W 134W
i7-870 GTX750Ti 54W 171W - -

第6世代Core i7に比べCPU性能はクロックが高くなっています。これにより性能向上しているのが見て取れます。
同じTDPでありながら動作クロックが向上しているのが特徴です。

GPU(グラフィック)性能の向上

この点に関しては、数値が示すように性能向上している事がわかります。
約10%の性能向上に加え、最新技術に対応し映像処理能力が強化されています。

HEVCとVP9について8-bitから10-bitに強化されたことで動画編集や動画コンテンツの視聴がスムーズになります。
またHDMI2.0a対応により、高ダイナミックレンジ4K画質の出力が可能です。
世代を重ねるごとに映像性能が強化されていることから、ゲーミングPCでグラフィックボードが不要になる将来も近いかもしれません。
このことから、CPU処理能力の向上もあるものの内蔵グラフィックス機能の描画能力向上が第7世代Core™プロセッサーの特徴になると言って良さそうです。

消費電力のチェック

「Kaby Lakeは従来よりも省電力性が高められている」という評判通り、クロックあたりの消費電力は抑えられています。
マザーボードやメモリが影響する為、必ずしも同じ結果が出るとは言えませんが、今回の結果を見る限りではプラットフォーム全体のワットパフォーマンスは大きく向上したと言えるでしょう。
消費電力が高ければ高いほど性能も高いCPUというのが一般的だと思います。
その中でKaby Lakeは「性能が同じ他のCPUと比べれば消費電力は下がり、同じ消費電力であれば性能の高い CPU と同等のパフォーマンス」といえるのではないでしょうか。

スペック

ベンチマーク比較 CINEbench 11.5
Core i7-7700K / 10.95
Core i7-6700K / 9.85
Core i7-4790K / 9.20
Core i7-6700 / 9.00
Core i7-4790 / 8.40
Core i7-4770K / 8.25
Core i7-3770K / 7.51
Core i7-2700K / 6.94
→Fast

第7世代 インテル® Core™プロセッサー Kaby Lakeについて

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