第7世代インテル® Core™プロセッサー (Kaby Lake)の機能・特徴・スペック

第7世代インテル® Core™プロセッサー (Kaby Lake) 搭載PC特集

機能・特徴・スペック

第7世代Kaby Lakeは第5世代のBroadwell、そしてシェアの多い第4世代Haswellに比べ、何が変わったのか。
2008年の初代Core i7が登場して9年が経過し、その間の改善とともに振り返ります。

Intel® Core™ シリーズの歴史

初代
Nehalem	（ネハレム）
ソケット	1366 / 1156
製造プロセス	45nm
チップセット	Intel® 5-Series
メモリ	DDR3
記念すべき初代 Corei CPU。最大で8コアまで対応。

第２世代
Sandy Bridge	（サンディ・ブリッジ）
ソケット	1155
製造プロセス	32nm
チップセット	Intel® 6-Series
メモリ	DDR3
製造プロセスを45nmから32nmまで微細化。性能向上・省電力化へ。

第3世代
Ivy Bridge	（アイビー・ブリッジ）
ソケット	1155
製造プロセス	22nm
チップセット	Intel® 7-Series
メモリ	DDR3
製造プロセスを32nmから22nmへ微細化。第2世代より更に性能向上・省電力に。

第4世代
Haswell	（ハスウェル）
ソケット	1150
製造プロセス	22nm
チップセット	Intel® 8-Series
メモリ	DDR3
製造プロセスに変化はないものの、様々な省電力技術の導入。また同時にグラフィックも強化。

第5世代
Broadwell	（ブロードウェル）
ソケット	1150
製造プロセス	14nm
チップセット	Intel® 9-Series
メモリ	DDR3
製造プロセスを22nmから14nmへ微細化。第4世代より性能向上・省電力に。

第6世代
Skylake	（スカイレイク）
ソケット	1151
製造プロセス	14nm
チップセット	Intel® 100-Series
メモリ	DDR4
様々な省電力技術を導入。グラフィックを強化するとともに、DDR4メモリに対応させ高速化を実現。

第7世代
Kaby Lake	（カービーレイク）
ソケット	1151
製造プロセス	14nm
チップセット	Intel® 200-Series
メモリ	DDR4
製造プロセスはSkylakeと同じだが改良を行い、高クロックと新技術に対応。ワットパフォーマンス向上。

性能比較表

第7世代インテル® Core™プロセッサーシリーズは、14nmプロセスルール採用による高性能化、内蔵グラフィックの強化、高速なDDR4メモリの採用など最新規格への対応、省電力化など多くの革新的な技術を実現した最新CPUとなっております。

※順に「プロセッサーナンバー」「コア数/スレッド数」「クロック」「キャッシュ」「内蔵グラフィック」「TDP」

プロセッサーナンバー	コア数/スレッド数	クロック	キャッシュ	内蔵グラフィック	TDP
Core i7-7700K	4/8	4.2/4.5GHz	8MB	HD Graphics 630	91W
Core i7-7700	4/8	3.6/4.2GHz	8MB	HD Graphics 630	65W
Core i5-7600K	4/4	3.8/4.2GHz	6MB	HD Graphics 630	91W
Core i5-7600	4/4	3.5/4.1GHz	6MB	HD Graphics 630	65W
Core i5-7500	4/4	3.4/3.8GHz	6MB	HD Graphics 630	65W
Core i5-7400	4/4	3.0/3.5GHz	6MB	HD Graphics 630	65W
Core i3-7300	2/4	4.0/-GHz	4MB	HD Graphics 630	51W
Core i3-7100	2/4	3.9/-GHz	3MB	HD Graphics 630	51W

前世代との比較

ドスパラでは、Kaby Lakeリリース後、i7-7700K　i5-7600KについてCPU性能のチェックを行っております。

参考リンク：第7世代インテル® Core™プロセッサー（Kaby Lake）速報！i7からCeleronまで16製品をチェック！

CPU性能について（カッコ内は高速メモリ使用時）

	CINEBENCH	Hyperパイ
i7-7700K	10.95	8.141秒
i5-7600K	7.66	8.814秒
i7-6700K	9.85（9.91）	8.750（8.739）秒
i5-6600K	6.90	9.529秒
i7-5775C	8.31	10.297秒
i5-5675C	6.69	10.786秒
i7-4790K	9.20	8.313秒
i7-4790	8.40	9.213秒
i5-4460	5.44	10.789秒
7-3770K	7.51	9.453秒
i7-2600	6.90	10.094秒
i7-870	5.37	11.672秒

Hyperパイ＝（少ない方が高速）

3D性能について

※順に「3DMark」「PSO2 v2」「PSO2 e4」「大討伐」「新生FFXIV蒼天」「DQX」

	3DMark	PSO2 v2	PSO2 e4	大討伐	新生FFXIV 蒼天	DQX
i7-7700K	-	-	10819	5981	4782	12614
i5-7600K	-	-	9355	5031	4501	10937
i7-6700K	4581	7125	-	5311	4510	11631
i5-6600K	4399	6080	-	4385	4113	9453
i7-5775C	6882	23833	-	9394	6723	16130
i5-5675C	6405	21515	-	8627	6184	15340
i7-4790K	3805	4329	-	4252	3852	8929
i7-2600	-	409	-	1376	-	2440

※i7-2600はDirectX 11非対応

消費電力

	アイドル	CPU負荷	FF負荷	最大負荷
i7-7700K	28W	-	85W	143W
i5-7600K	-	-	-	-
i7-6700K	28W	110W	79W	150W
i5-6600K	28W	82W	71W	102W
i7-4790K	33W	179W	96W	200W
i7-2600	34W	127W	75W	134W
i7-870 GTX750Ti	54W	171W	-	-

第6世代Core i7に比べCPU性能はクロックが高くなっています。これにより性能向上しているのが見て取れます。
同じTDPでありながら動作クロックが向上しているのが特徴です。

GPU(グラフィック)性能の向上

この点に関しては、数値が示すように性能向上している事がわかります。
約10％の性能向上に加え、最新技術に対応し映像処理能力が強化されています。

HEVCとVP9について8-bitから10-bitに強化されたことで動画編集や動画コンテンツの視聴がスムーズになります。
またHDMI2.0a対応により、高ダイナミックレンジ4K画質の出力が可能です。
世代を重ねるごとに映像性能が強化されていることから、ゲーミングPCでグラフィックボードが不要になる将来も近いかもしれません。
このことから、CPU処理能力の向上もあるものの内蔵グラフィックス機能の描画能力向上が第7世代Core™プロセッサーの特徴になると言って良さそうです。

消費電力のチェック

「Kaby Lakeは従来よりも省電力性が高められている」という評判通り、クロックあたりの消費電力は抑えられています。
マザーボードやメモリが影響する為、必ずしも同じ結果が出るとは言えませんが、今回の結果を見る限りではプラットフォーム全体のワットパフォーマンスは大きく向上したと言えるでしょう。
消費電力が高ければ高いほど性能も高いCPUというのが一般的だと思います。
その中でKaby Lakeは「性能が同じ他のCPUと比べれば消費電力は下がり、同じ消費電力であれば性能の高い CPU と同等のパフォーマンス」といえるのではないでしょうか。