第7世代インテル® Core™プロセッサー (Kaby Lake)対応チップセット

第7世代インテル® Coreプロセッサー Kabylake(カービーレイク) 搭載PC特集

対応チップセット

Intel®の第7世代Core™ プロセッサ（Kaby Lake）のプラットフォームであるLGA1151には、対応チップセットとしてIntel® 200シリーズ・チップセットが用意されています。
チップセットとは複数の半導体チップで成り立つ集積回路でありマザーボードに接続されてある機器のデータの受け渡しを行う役目があります。
Intel® 200シリーズチップセットは3種類存在し、基本的に頭のアルファベットはこれまでのネーミングルールを踏襲しています。
多機能な「Z270」、値段を抑えて充実した機能の「H270」、ビジネス用途で低価格の「B250」になります。
メモリにDDR4-2400とDDR3L-1600をサポートするところは共通で、オーバークロック対応などの細部が異なるかたちとなっています。
ちなみに前代Skylakeのフラッグシップクラス「Z170」と「Z270」を例にとって比較してみると、以下のような変更点が挙げられます。

・PCIExpressは20レーンから24レーンへ増加
・Optaneテクノロジー対応
・DDR4-2400メモリに対応

以下では、200シリーズについてより詳しくみていきます。

Intel®200シリーズ比較表

種類	Z270	H270	B250
分類	パフォーマンス	メインストリーム	ビジネス
コンセプト	パフォーマンス	パフォーマンス	セキュリティと生産性
システムパス	調査中	調査中	調査中
1チャネルあたりの DIMM数	2	2	2
最大搭載メモリスロット	4	4	4
最大搭載メモリ容量	64GB	64GB	64GB
サポートディスプレイ数	3	3	3
PCIExpress世代	3	3	3
PCIExpress 最大レーン数	24	20	12
PCIExpress ポートの構成	1x16 or 2x8 or 1x8+2x4	1x16	1x16
USBポート	14	14	12
USB3.0（最大）	10	8	6
USB2.0（最大）	14	14	12
SATAⅢ最大ポート数	6	6	6
RAID構成	0/1/5/10	0/1/5/10	×
オーバークロック	○	×	×
インテル®SRT	○	×	×
インテル®Optane	○	○	○

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Intel®200シリーズ比較のポイント

サポートしているメモリ

Kaby LakeではDDR4メモリが主流になっています。
SkylakeからDDR4を採用されていますが200シリーズから2400MHzに対応しました。これにより処理速度向上が期待できます。
DDR3はLowボルテージを採用したので総じて省電力構成となっています。
ただし併用は出来ないので通常はDDR4かDDR3Lのどちらかのスロットが実装されています。
使いたい特定のメモリがある場合は、そのメモリスロットが搭載されているマザーボードを探す必要があるのでご注意ください。

モジュールタイプ	DDR4 Long-DIMM	DDR4 SO-DIMM	DDR3L Long-DIMM	DDR3L S.O-DIMM
速度（定格）	DDR4-2400	DDR4-2400	DDR3L-1600	DDR3L-1600
ピン数	288	260	240	204
電圧	1.2V	1.2V	1.35V	1.35V
補足	デスクトップ向け	ノート・MiniPC向け	デスクトップ向け	ノート・MiniPC向け

最大搭載メモリスロット・メモリ容量

Z270, H270, B250チップセットは、メモリスロットは最大4つとなり、メモリスロットあたり最大16GBのメモリを認識します。そのため最大搭載メモリは64GBとなります。
ATX規格のマザーボードはサイズが大きい為、メモリスロットが4つありますが、microATX規格またはMini-ITX規格のマザーボードやIntel® NUCやGIGABYTE BRIXなどの小型PC自作キットに搭載されているボードはサイズが小さく、マザーボードのスペースが限られているためにメモリスロットが2つだけという仕様になっている場合が多いです。

オーバークロック

オーバークロックに対応しているのは、Intel®200シリーズ内ではZ270チップセットのみとなっております。

＜オーバークロックとは＞
オーバークロックとは、ベースクロック、CPU 倍率を上げて動作させる事（性能を高める事）をさします。
オーバークロックすることにより通常よりも高い処理能力を得られます。ただしオーバークロックをすると通常時よりもCPUの発熱が増えるというデメリットもあります。

Intel®200シリーズそれぞれの特徴・比較

Intel® Z270について

オーバークロックは簡単に変更可能

Intel® Z270はIntel®200シリーズとして展開されているチップセットの中で唯一オーバークロックが可能なチップセットで、Kaby LakeのK型番CPUであれば倍率変更でクロック調整できます。

PCI Express3.0スロットが大幅拡張

PCI Express3.0の最大レーン数は24で、Intel®200シリーズの中でも最大です。
Skyalakeと比較すると4レーン増えたのでM.2のSSDを2個使うということが可能になりました。読み出しを優先する処理について性能アップが期待できます。

Intel® H270について

高速アクセスを実現、障害時の保護性能向上

HDDを2台以上搭載した場合に高速アクセスを実現、障害時の保護性能向上などについてはZ270と同様の機能で遜色ありません。
Z270と比べるとPCI Express3.0の最大レーン数やPCI Express3.0のポート構成が異なりますが、Z170と同数となったことで十分な機能性を確保していると言えるでしょう。