大幅なスピードアップ
990 PRO/990 PROヒートシンクモデルは最大7450/6900 MB/秒のシーケンシャル読み出し/書き込み速度で、PCIe®
4.0の最大パフォーマンスに近い速度に達します。また、ランダム読み出し/書き込み速度は、980 PROよりも40％/55％高速な最大1400K/1550K IOPSを実現し、4TBはこれよりもさらに速い最大1,600K
IOPSのランダム読み出し速度を実現します。
* シーケンシャルおよびランダム書き込みのパフォーマンスは、Intelligent TurboWriteテクノロジを有効にして測定されました。Intelligent
TurboWriteは、特定のデータ転送サイズ内でのみ動作します。パフォーマンスは、SSDのファームウェア、システムのハードウェアと構成、およびその他の要因によって異なる場合があります。詳細については、お近くのサービスセンターにお問い合わせください。
* テストシステム構成: AMD Ryzen 7 5800X 8 コア プロセッサ CPU@3.80GHz、DDR4 3600MHz 16GBx2 (PC4-25600 オーバークロック)、OS – Windows 10
Pro 64 ビット、チップセット – ASRock-X570 Taichi。
* 990 PROのパフォーマンスを最大限に引き出すには、お使いのシステムがPCIe® 4.0をサポートしているかご確認ください。
驚異的な電力効率
通常、パフォーマンスが高いほどより多くの電力を消費しますが、990 PRO/990 PROヒートシンクモデルは電力効率が高く、980 PRO よりも1ワットあたりのパフォーマンスが50%
以上向上しています。この低電力設計により、最適な電力効率で最大のPCIe® 4.0パフォーマンスが可能になります。
* 1ワットあたりのシーケンシャル読み出し/書き込み : 980 PRO – 1,129/877 MB、990 PRO – 1,380/1,319 MB (1TB
モデルの内部テスト結果に基づく)
ヒートシンク搭載
ニッケルコーティングされたコントローラーと最先端の熱制御アルゴリズムが熱を管理し、揺るぎないパフォーマンスを実現します。
基板裏面のヒートスプレッダーラベルが NANDチップの熱を制御し、Dynamic Thermal Guardが温度を最適に保ちます。グラフィックスの負荷が高いゲームでも、安定した熱制御と最小限のファンノイズを実現します。
ヒートシンクモデルの薄型ボディは、PCI-SIG®D8規格に準拠したPlayStation®5、デスクトップ、およびラップトップに対応しています。
* PCI-SIG®D8標準仕様：8.8mm
*“PlayStation”は、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの登録商標または商標です。
Make Your GG
最大1,600K IOPSのランダム読み出し速度を実現する990 PROの拡張された4TB容量で、GG(Good
Game)の瞬間を分かち合いましょう。更なる臨場感はもちろん、PCやPlayStation®5でより速くなったロード時間を体験しましょう。
* 画像は説明目的でシミュレートされたものであり、実際の使用環境とは異なることがあります。
* 「PlayStation」は、株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの登録商標または商標です。
* PlayStation 5のM.2 SSD仕様については、次のURLをご参照ください。https://www.playstation.com/support/hardware/ps5-install-m2-ssd/
* PUBG: BATTLEGROUNDSの画像は、KRAFTON, Inc.から使用許諾を得ています。PUBG: BATTLEGROUNDSは、KRAFTON, Incの登録商標です。
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スペック
| 製品 |
Samsung SSD 990 PRO Series |
| 型番 |
MZ-V9P1T0B-IT
MZ-V9P1T0G-IT
（ヒートシンクモデル） |
MZ-V9P2T0B-IT
MZ-V9P2T0G-IT
（ヒートシンクモデル） |
MZ-V9P4T0B-IT
MZ-V9P4T0G-IT
（ヒートシンクモデル） |
| 容量(*1) |
1TB (1,000GB) |
2TB (2,000GB) |
4TB (4,000GB) |
インターフェース
(転送速度・規格値) |
PCIe® Gen 4.0
x4、NVMe™2.0 (*2) |
| フォームファクタ |
M.2 (2280) / PCI-SIG®
D8規格に準拠したヒートシンク搭載（ヒートシンクモデルのみ） |
| 外形寸法(L×W×H) ※最大値 |
80 x 22 x 2.3 mm
80.15 x 25 x 8.88 mm
(ヒートシンクモデル) |
| 搭載デバイス |
NANDフラッシュ |
Samsung V-NAND TLC |
| コントローラ |
Samsung 自社製 コントローラ |
| キャッシュメモリ |
1GB LPDDR4 |
2GB LPDDR4 |
4GB LPDDR4 |
|
パフォーマンス
(*3)(*4)
※最大値
|
シーケンシャル |
読み出し |
7,450 MB/s |
| 書き込み |
6,900 MB/s |
ランダム
(QD1 Thread1) |
読み出し |
22,000 IOPS |
| 書き込み |
80,000 IOPS |
ランダム
(QD32 Thread16) |
読み出し |
1,200,000 IOPS |
1,400,000 IOPS |
1,600,000 IOPS |
| 書き込み |
1,550,000 IOPS |
1,550,000 IOPS |
1,550,000 IOPS |
| 消費電力(*5) |
待機時 |
50 mW |
55 mW |
55 mW |
動作時
(平均) |
読み出し |
5.5 W |
6.1 W |
6.5 W |
| 書き込み |
5.2 W |
5.5 W |
5.7 W |
| L1.2モード時 |
5 mW |
5.8 mW |
| 使用環境 |
温度範囲 |
動作時：0℃～70℃ 非動作時：-40℃～85℃ |
| 湿度範囲 |
5％～95％(結露なきこと) |
| 耐久性 |
耐衝撃性 |
非動作時：1,500G、0.5ms期間、3軸 |
| 耐振動性 |
非動作時：20～2,000Hz、20G |
MTBF
(平均故障間隔) |
150万時間 |
| 各種機能 |
TRIMサポート |
○ ※OSが対応している場合 |
| ガベージコレクション |
○ |
S.M.A.R.T
(自己診断機能) |
○ |
| セキュリティ |
AES 256 bitフルディスク暗号化 (FDE)、TCG/Opal V2.0、Encrypted
Drive (IEEE1667) |
| 保証・サポート |
TBW(*6) |
600TB |
1,200TB |
2,400TB |
| 保証期間 |
5年限定保証(*7)(*8)(*9) |
| 製品サポート |
サムスンSSDサポートセンターによる電話、メールでのテクニカルサポート |
| 各種取得規格・法規制 |
VCCI、RoHS指令準拠 (10物質)(*10) |
| ソフトウェア(*11) |
Samsung Magicianソフトウェア (日本語対応) ※ダウンロード対応 |
| 添付品 |
インストールガイド＆保証情報 |
(*1) 1ギガバイト(GB) =
1,000,000,000バイト（IDEMA規定）。容量の一部がシステムファイルやメンテナンスに使用される可能性があるため、実際の容量は、製品ラベルの表示と異なる場合があります。
(*2) 本製品はPCIe 3.0と下位互換性があります。
(*3) パフォーマンスは、SSDのファームウェアバージョン、システムのハードウェア構成や環境設定などによって異なる場合があります。パフォーマンス測定値はIOmeter
1.1.0に基づいています。テストシステムの構成は次のとおりです。AMD Ryzen 7 5800X 8-Core Processor CPU@3.80GHz, DDR4 3600MHz 16GBx2, OS-Windows
10 Pro 64bit, Chipset-ASRock-X570-Taichi
(*4) シーケンシャルおよびランダム書き込みのパフォーマンス測定値はIntelligent
TurboWrite（インテリジェントターボライト）テクノロジー有効時のものです。Intelligent
TurboWrite（インテリジェントターボライト）は特定のデータ転送容量内でのみ動作します。詳細は各地域のサポートセンターにお問い合わせください。
(*5) 消費電力の測定値はIOmeter 1.1.0に基づいています。テストシステムの構成は次のとおりです。AMD Ryzen 7 5800X 8-Core
Processor CPU@3.80GHz, DDR4 3600MHz 16GBx2, OS-Windows 10 Pro 64bit, Chipset-ASRock-X570-Taichi
(*6) すべての耐久試験結果はJESD218規格に準拠しております。規格の詳細については、www.jedec.orgをご覧ください。
(*7)
製品保証は、期間（5年間）もしくはTBW（Total Byte
Written=総書き込みバイト数）しきい値に達するまでの、いずれか短い期間までとなります。保証の詳細については、製品同梱の保証情報をご確認ください。
(*8) ヒートシンクモデル：以下の指示に従って使用されなかった場合、Samsungの保証は無効となります。
- 本製品を取り付ける際はマザーボードやデバイスのスロットに締め付けすぎないようにしてください。
- 本製品にはヒートシンクがあらかじめ取り付けられております。デバイスを損傷する可能性があるため取り外さないでください。
- 本製品の最大寸法は、80.15 mm [L] x 25 mm [W] x 8.88 mm
[H]です。ホストシステムに十分な取り付けスペースがあることを事前に確認してください。
(*9)ヒートシンクのLEDライトの色は、見る角度や環境によって設定した色と異なって見える場合があります。
(*10) 本製品のRoHS対応については、
https://semiconductor.samsung.com/sustainability/environment/
green-chip/in-compliance-with-international-environmental-regulations/をご覧ください。
(*11) 最新版へのアップデートが必要です。https://semiconductor.samsung.com/jp/consumer-storage/support/tools/をご覧ください。
2023年09月時点の情報です。最新情報につきましては、日本サムスン社の製品サイト（https://semiconductor.samsung.com/jp/consumer-storage/）をご確認ください。
* NVM Express®の図形標章、NVM Express™は、NVM Express, Inc. の登録商標です。
* PCIe®は、PCI-SIGの登録商標です。
