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第3世代インテル Core i7/i5 CPU特集

新登場の第3世代 Core iシリーズは製造プロセスが22nm。
第2世代Core iシリーズの32nmからさらに微細化が進みました。

また、CPUトランジスタの形状も、今までの平面形状から「トライゲート」とよばれる3次元の立体構造へと変更。
これにより、いっそうの省電力と低発熱が実現しました。従来製品と比較すると同じ性能での消費電力がおよそ半分にまでなっています。

CPUに統合されているGPUコア（グラフィックコア）も大幅にパワーアップ。
22nmへの製造プロセス微細化に加え、EU(Execution Unit)とよばれる画像処理実行ユニット数が最大16基に増えました。（第2世代Core iシリーズは最大12基）

またゲームなどで使用されるグラフィックス処理技術DirectX(ダイレクトエックス)の対応も「10.1」から「11」へと進化。これらにより、従来と比較して動画編集で使用するエンコード性能が2倍、また3Dグラフィックス性能も2倍になっています。

現在主流となっている「PCI Express 2.0」よりもさらに高速な「PCI Express 3.0」に標準対応。通信速度は、「PCI Express 2.0」が500MB/秒であるのに対し、なんと倍の1GB/秒です。

これにより、ビデオカードとの通信速度が飛躍的にアップ。3Dゲームやエンコードに効果を発揮します。
「PCI Express 3.0」に対応したビデオカードも続々登場しており、今回の新CPUの登場で一気に普及が加速すると言われています。

第2世代Core iシリーズがDDR3-1333までの対応だったのに対し、新登場の第3世代 Core iシリーズではDDR3-1600に対応。
より高速なメモリ規格に対応することで、高速なデータの受け渡しが可能になります。

最近ではDDR3-1333とDDR3-1600のメモリ価格差も少なくなっていますので、より高速な環境を手に入れる上でもおさえておきたいポイントです。

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第3世代 インテル Core i7/i5 CPU特集