ASUS PRIME B760-PLUS D4 (B760 1700 ATX)_ASUS Primeシリーズ

ASUS Primeシリーズのマザーボードは、インテルプロセッサーの可能性を最大限に引き出すように設計されています。
「堅牢な電力設計」、「包括的な冷却ソリューション」、「インテリジェントなチューニングオプション」を誇るPRIME B760-PLUS D4は、一般パソコンユーザーをはじめ自作パソコンユーザーまで、付属のソフトウェアとハードウェアからさまざまなパフォーマンスチューニングオプションを提供します。

ASUS PRIME B760-PLUS D4 (B760 1700 ATX)_仕様

ASUS PRIME B760-PLUS D4 (B760 1700 ATX)_柔軟性

総合的なコントロールが、ASUS Primeシリーズの基盤を形成しています。

PRIME B760-PLUS D4マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するため、柔軟なツールが搭載されていて、ユーザーの作業方法にぴったり合ったパフォーマンス調整を可能にし、パソコンワークの生産性を最大限に高めます。

インテリジェントコントロール

ASUSインテリジェントコントロールがPCをスマートに最適化。

システムの複雑なチューニングや重要な側面の動的な最適化だけでなく、自作パソコン初心者にもわかりやすいオプションを提供し、経験豊富なエキスパートパソコンユーザーには、より包括的な機能を提供します。

総合的なエネルギー効率の向上

電力消費を簡単に最適化可能で、エネルギーを最大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。
CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定したりすることができます。
また、Microsoft Windowsに組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能となっています。

空冷・液冷の柔軟な制御

「SUS Fan Xpert 2+ソフトウェア」は、「ファン」と「オールインワン(AiO)クーラー」を包括的に制御します。
空冷でも水冷でも、ワンクリックですべてのパラメータを設定できる「オートチューニング」モードを搭載しています。
また、すべてのファンの回転数を既定の最小値以下に抑える「エクストリームクワイエットモード」により、軽作業を行う際にシステムを静かに保つことができます。
「ファン」と「オールインワン(AiO)クーラー」は、UEFI BIOSで制御することが可能となっています。

精密なデジタル電源制御

「Digi+電圧レギュレーターモジュール（VRM）」は、電圧降下をリアルタイムで制御し、周波数と電力効率の設定を切り替えることができるため、CPUの電圧レギュレーションを微調整して、究極の安定性とパフォーマンスを得ることができます。

ASUS PRIME B760-PLUS D4 (B760 1700 ATX)_冷却

PRIME B760-PLUS D4マザーボードは、複数の「オンボードヒートシンク」と一連の「ハイブリッドファンヘッダー」で設計されていて、高度な処理でもパソコンが熱暴走しにくくなっています。

ヒートシンク

M.2ヒートシンク

M.2 ヒートシンクは、連続したデータ転送中に M.2 ストレージで発生する「熱暴走」の可能性を低くします。

ヒートシンクの固定には脱落防止ネジが採用されており、ヒートシンクの取り外しの際にネジの落下や紛失のリスクを低減します。

VRMヒートシンクとサーマルパッド

VRMのヒートシンクとサーマルパッドは「MOSFETやチョーク」からの熱伝達を改善し、冷却性能を向上させています。

ASUS PRIME B760-PLUS D4 (B760 1700 ATX)_パフォーマンス

PRIME B760-PLUS D4マザーボードは、「第13世代インテル®Core™プロセッサー」の高いコア数と帯域幅の要求に対応するように設計されています。

ASUS B760マザーボードは、生産性を向上させるための基礎的な機能があり、安定した電力供給、直感的な冷却、柔軟な転送オプションにより、パソコンシステムを効率的に運用できます。

堅牢な電源設計

「インテル®プロセッサー」の性能を余すことなく引き出すには、安定した電力が必要です。
PRIME B760-PLUS D4は、「高コア数のCPU」の要求に応えることができます。

ProCoolコネクタ

独自開発のコネクタは、マザーボードから電源へのリンクを「8ピンコネクター」で強化し、12ボルトの電力を直接プロセッサーに供給します。
それぞれのジャックは、中空ピンコネクターよりも大きな電流に対応できる「ソリッドピン」を採用しています。

メモリ

DDR4に対応

「トレースルーティング」の改善により、最新のインテルプロセッサーのメモリ帯域幅へのアクセスが強化されました。
「ASUS OptiMemテクノロジー」は、異なるPCBレイヤー間のメモリ信号経路を慎重にマッピングしてパス距離を短縮し、クロストークを大幅に低減するシールドゾーンを追加しています。

ASUS OptiMem

マザーボードのトレースルーティングの改訂により、最新のインテルプロセッサーとメモリ帯域幅への柔軟なアクセスが可能となっています。

また、ASUS OptiMemテクノロジーは、異なる「PCBレイヤー」間のメモリ信号経路を慎重に計算し、設計を効率化、ノイズを大幅に低減する「シールドゾーン」を追加しています。

ASUS OptiMemの利点

• メモリの安定性と互換性の改善
• 同等の電圧でより低いメモリレイテンシ（メモリ遅延減少）を可能にする
• メモリ周波数のマージン（余力）を改善

※OptiMemテクノロジーを搭載したマザーボードは、「シノプシスのHSPICEシミュレーション・ソフトウェア」でテストされました。

ストレージ

3つのM.2スロット(最大64Gbps)

PRIME B760-PLUS D4は、合計3つの「M.2スロット」を搭載しています。
PCI® 4.0による最大64Gbpsのデータ転送速度に対応していて、OSやアプリケーションのドライブの起動、アプリのロード時間を短縮することができます。
※実際の通信速度は理論上の最高速度より遅くなります。
※M.2_1と M.2_2は PCIe 4.0 x4モードに対応し、M.2_3はPCIe 4.0 x2 モードに対応しています。

コネクティビティ

PCIe 5.0スロット

「PCIe 5.0」は、「PCIe 4.0」の2倍のデータ転送速度を提供し、データ量の多い新しいタスクを処理するのに十分な堅牢性を備えています。
PCIe 5.0は、他にもシグナル インテグリティを改善するための電気的な変更、アドインカード用の下位互換性のある「CEMコネクタ」、従来のバージョンのPCI Expressとの互換性などの利点を備えています。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

最大20Gbpsの転送速度を誇る「高速USB 3.2 Gen 2x2」を備えた「USB Type-C®コネクタ」をはじめとして、多数のUSBコネクタによって、充実した周辺機器を接続可能としています。

Front USB Type-C®

フロントパネルにある、最大5Gbpsのデータ転送速度を実現する「USB 3.2 Gen 1 Type-C®コネクタ」も装備しているので、周辺機器の手軽な利用に便利です。

Thunderbolt™ 4 (USB4®準拠)

PRIME H770-PLUS D4マザーボードは、「Thunderbolt (USB4®) ヘッダ」による「USB4®のサポート」を特長としています。

「ASUSアドオンカード※」を使用すると、PRIMEマザーボードは1本のケーブルで最大40Gbps の双方向速度を実現しながら、急速充電デバイスに電力を供給することができます。

さらに、このカードには「マルチスクリーン接続用のデイジーチェーン機能」があり、「4K解像度のデュアル ディスプレイ」をサポートします。
※ASUSアドオンカードは別売りです。