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5(3)
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スペック
| 熱伝導率 | 8.0W/m･K |
|---|---|
| 内容量 | 1枚 |
| 外形寸法 | 30×30×2mm |
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4(10)
スペック
| サイズ | (ヒートシンク)22×66.5×5.1mm (シリコーンパッド)21×66×1mm |
|---|
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2(1)
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スペック
| 熱抵抗値 | 1.689℃・in2/W (10psi／80℃時) 1.287℃・in2/W (70psi／80℃時) |
|---|---|
| 外形寸法 | W21×D71×H0.29mm |
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スペック
| その他 | [寸法] グリスマスキングシール：(外径)約74 x 64mm / (内径)約34 x 24mm プラチナグリスカード：53.98 x 85.6 x 0.76mm グリスクリーニングシート：約90 x 60mm または 約75×75mm [対応CPU] Intel LGA1700 [材質] グリスマスキングシール：PET プラチナグリスカード：PVC グリスクリーニングシート：不織布（アルコール成分含有） [パッケージ内容] グリスマスキングシール for LGA1700 x 4 プラチナグリスカード x 1 グリスクリーニングシート x 4 シミオシシール x 1 |
|---|
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