ZALMAN
FX70
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製品詳細
対応ソケット | LGA775/1150/1155/1156/1366/2011、Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 |
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外形寸法 | 110(L)×140(W)×158(H) mm |
重量 | 530 g |
情報更新日:18-01-24
商品コード:388075-129285
稼働部分が無い完全ファンレス設計
高性能ファンレス設計
IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
Teist Heatsink設計
ヒートパイプを6本採用
ブラックパールのニッケルメッキ処理
80W以上のCPUをご使用される場合は、オプションファンをご利用ください。
高性能ファンレス設計
IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
Teist Heatsink設計
ヒートパイプを6本採用
ブラックパールのニッケルメッキ処理
80W以上のCPUをご使用される場合は、オプションファンをご利用ください。
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