THIRDWAVE Pro

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Diginnos Biz QM170J  デジノス ビズ QM170J

109,980 (+税)

  • 在庫切れ
在庫切れ

基本構成

  • OS
  • Windows 10 Pro 64ビット(ディスク付属)
  • CPU
  • インテル Core i5-6500 (3.20GHz-3.60GHz/4コア/4スレッド)
  • グラフィック
  • インテル HDグラフィックス530 (CPU内蔵)
  • メモリ
  • 4GB DDR4 SDRAM(PC4-17000/4GBx1)
  • ハードディスク
  • 1TB HDD
  • 光学ドライブ
  • 光学ドライブ無し (※カスタマイズで選択可能)
  • マザーボード
  • インテル Q170 チップセット マイクロATXマザーボード
  • 保証
  • 無し

写真・特長

製品写真

※製品写真の背面パネルや内部構成は実際の製品と異なります。また製品仕様は事前の予告なく変更になる場合があります。

斬新な発想により実現した、優れた冷却性能と静音性

通常はPCケース内部への吸気に寄与しないCPUクーラーを吸気用に活用し、電源ユニットのファンから排気する斬新なエアフロー設計を採用しました。
これにより、吸排気専用のケースファンを搭載することなく、ハイエンドCPUも搭載可能な優れた冷却性能を実現すると同時に、騒音源となるファンの数を少なく抑えて静音性を高めました。
さらに、吸気ファン、排気ファンが不要な分、内部スペースにも余裕が生まれ、コンパクトな筐体サイズながら良好なエアフローを実現しています。

ハードディスク/SSDを2台搭載可能なシャドウベイ部

3.5インチハードディスク用の内部シャドウベイを2基備え、音楽も動画も、業務で利用するデータも、たっぷり保存することができる大容量ハードディスクを最大で2台まで搭載可能です。
また、OSやアプリケーションの起動や、データの読み出し/書き込みを非常に高速に行うことができ体感速度を劇的に向上させるSSDと、大容量ハードディスクを同時に搭載できますので、速さも容量も妥協しない、満足度の高い構成を実現することができます。
さらに、内部配置にも工夫を凝らし、前面のメッシュ吸気口の直近にハードディスクを配置して効果的に冷却することで、安定した動作と長寿命化にも貢献します

用途に合わせた拡張が可能な、標準ブラケット×4段の拡張スロット

グラフィックスカードをはじめ、LANカードやUSB増設カードなどさまざまな拡張カードを搭載することができる、標準ブラケット対応の拡張スロットを4スロット分備え、マザーボードの搭載スロット数に合わせて最大で4枚までのカードを搭載可能です。
コンパクト/スリムタイプのPCケースに多いLowProfileブラケット専用タイプではなく、標準ブラケットのカードを搭載することができますので、こだわりの高性能・高機能カードの搭載も思いのままです。
また、映像機器や外部ストレージとの接続用としてIEEE1394端子の増設や、機器制御用にシリアル(COM)ポートの増設も可能ですので、業務用途にも柔軟に対応することができます。

精悍なデザインと、優れた使い勝手を両立

前面パネルには、2基のUSB3.0ポートとマルチカードリーダー、スイッチ、インジケーター類を配置。
携帯電話やデジタルカメラ、各種モバイル機器などとのデータ移動に便利な、SD、microSDを直接読み書きできるカードリーダーをはじめ、USBやヘッドホン出力、マイク入力といった使用頻度の高いポートを使いやすい位置に備え、鋭さと力強さを併せ持つ日本刀をモチーフとした、フロントパネルのサイドシェイプがもたらす精悍なデザインの中に、日常での優れた使い勝手を 融合しました。
さらに、設置スペースに合わせて、縦置きにも横置きにも対応し、どちらの状態でも変わらない使いやすさを実現しています。

4コアの優れたパワー

オフィスソフトや動画編集など、
CPUパワーが必要な用途をストレス無く処理できます。
セキュリティソフトやネット閲覧など同時並行での作業もパフォーマンスを落としません。

安定の4GBメモリ標準搭載

ワード・エクセルなどの事務作業、インターネットや画像編集も
ストレスなく安定した作業ができます。

さらなる高クロック動作で快適に。

マルチスレッドに非対応のプログラムや、同時に起動しているプログラムが少ない場合など、スレッド数よりも動作周波数が必要となる状況では、稼動コア数を減少させた上で動作クロックを引き上げる「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」を搭載。従来、マルチコアプロセッサの弱点とされてきた少タスク時の動作をこの技術によって克服し、どのような状況でも快適な動作を実現します。さらに、今回の「ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」では、発熱に余裕がある状況ではTDP(熱設計電力)を超えた高クロック動作も可能。特にアイドルに近い状態からのプログラムの起動や、短時間の処理を繰り返すフォトレタッチ、事務処理に有効です。

また、「ターボ・ブースト・テクノロジー2.0」はグラフィックに対しても動作。動画再生時や対応プログラムによるエンコードなどではグラフィックを、データ分析、集計などではCPUのクロックを引き上げ、様々な状況において最適なパフォーマンスを提供します。

高速 SATA 6Gb/s(SATA3.0)搭載

ハードディスク、SSD用の内部インターフェースとして、従来のSATA 3Gb/s(SATA2.0)と比較し2倍の転送能力を持つSATA 6Gb/s(SATA3.0)を搭載。社内のテストにおいて、カスタマイズにて選択可能な対応SSD搭載時にシーケンシャルリード(連続読出)約520MB/sと、旧世代H55チップセットのSATA 3Gb/s接続時と比較して2倍以上のスピードアップを記録。Windowsの起動はもちろん、プログラムの起動、大量の写真の読込・表示やファイルコピーなど、様々な場面で快適な動作を実現します。

レビュー

THIRDWAVE Pro 法人限定サポート

完全オーダーメイドパソコン

大学への導入実績

会津大学/青山学院大学/秋田大学/茨城大学/岩手大学/宇都宮大学/愛媛大学/大分大学/大阪大学/大阪府立大学/学習院大学/鹿児島大学/金沢大学/関西大学/関西学院大学/関東学院大学/北里大学/岐阜大学/九州大学/京都大学/京都府立大学/京都府立医科大学/近畿大学/熊本大学/慶応義塾大学/神戸大学/国際基督教大学/埼玉大学/札幌医科大学/滋賀大学/静岡大学/上智大学/職業能力開発総合大学校/信州大学/聖マリアンナ医科大学/専修大学/総合研究大学院大学/千葉大学/中央大学/筑波大学/帝京大学/電気通信大学/東海大学/東京大学/東京医科大学/東京医科歯科大学/東京学芸大学/東京芸術大学/東京工業大学/東京歯科大学/東京農工大学/東京理科大学/同志社大学/東北大学/徳島大学/鳥取大学/長崎大学/名古屋大学/新潟大学/一橋大学/兵庫医科大学/兵庫県立但馬技術大学校/弘前大学/広島大学/福井大学/福岡大学/法政大学/北海道大学/三重大学/宮城大学/明治大学/明治薬科大学/山形大学/山口大学/山梨大学/横浜国立大学/立教大学/立命館大学/琉球大学/龍谷大学/和歌山大学/早稲田大学

●この他にも数多くの教育機関・研究機関・官公庁・団体・企業様でご採用頂いております。
●サードウェーブは平成28・29・30年度 全省庁統一資格を保有しております(業者コード0000098062)。

主要販売パートナー様

インターピア株式会社/SB C&S株式会社/株式会社システナ/ダイワボウ情報システム株式会社/株式会社テクノブラッド/株式会社ハイパー/リコージャパン株式会社/萩原テクノソリューションズ株式会社 (五十音順)

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FAX. 03-3256-2532

E-mail. sales_hq@twave.co.jp

受付時間:(平日)9:00〜18:00 定休日:土・日曜日、祝日、年末年始

  • サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プレミアム 」「マイクロソフト認定ゴールドパートナー」「AMDソリューションプロバイダ プラチナム」として認定されています。
    サードウェーブは、
    「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プラチナ」
    「マイクロソフトパートナープログラム Gold OEM」
    「AMDパートナープログラム プレミア」
    として認定されています。

受賞履歴

  • Microsoft Partner
    サードウェーブは「2013 Microsoft Worldwide Partner Award」において受賞社として高い評価をいただきました。 詳細はこちら
  • intel
    サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。

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