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- R-320-LAS
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サーバー
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R-320-LAS
○最新のインテル® Xeon® プロセッサ搭載
○取り扱いやすいコンパクトな筐体
○HDD、SSD が 2 本まで搭載可能、最大メモリ 32GB
○充実したリモート管理機能
最新のインテル® Xeon® プロセッサ搭載
より高性能になった、最新のインテル® Xeon® プロセッサである E3-1200 v3 ファミリーを搭載。画像・動画の処理や仮想環境における性能向上、さらには省電力化も行われています。
取り扱いやすい、コンパクトな筐体
奥行が 38cm、重量約 6kg で、通常の筺体とくらべコンパクトになっています。従って、設置などの取り回しも楽で、さらにはラックあたりの重量が低減でき、集積率の向上が可能です。
PCI Express 3.0 Ready
増設スロットとして PCI Express 3.0 x16(x8 link)スロットを装備。RAID カードの増設や GbE, 10GbE などのNIC の増設が可能で、システムの拡張にも対応できます。
取り扱いやすい、コンパクトな筐体
奥行が 38cm、重量約 6kg で、通常の筺体とくらべコンパクトになっています。従って、設置などの取り回しも楽で、さらにはラックあたりの重量が低減でき、集積率の向上が可能です。
HDD, SSDを 2 本まで搭載可能、最大 32GB メモリ
3.5インチ もしくは 2.5インチ の HDD, SSD を 2 本まで搭載できます。RAID はオンボードの RAID チップが使用でき、RAID0(ストライプ)による I/O性能の向上や RAID1(ミラーリング)によるデータの冗長化が簡単に行えます。
メモリは合計 4 スロットまで使用でき、最大 32GB まで搭載可能ですので、大容量のメモリを使用するアプリケーションにも対応します。
豊富な対応 OS
Windows® Server 2008 R2
Windows® 7
FreeBSD 9.1
Ubuntu 12.04 Desktop/Server
RedHat® Enterprise Linux 6.3/5.8
※記載されていない OS についてはお問合せ下さい。
| モデル名 | R-320-LAS |
| プロセッサ | インテル® Xeon® E3-1230v3 (3.30GHz, 8MBキャッシュ, 4Core, 8Thread, TDP69W) ｘ1基搭載 |
|---|---|
| チップセット | インテル® C224 |
| メモリ | 4GB (DDR3 Unbufferd ECC 2GB x2本) |
| 最大32GB(全4スロット、空き2スロット) | |
| ハードディスク/SSD | 1TB（3.5インチ SATA3 1TB 7200rpm ｘ1台） |
| "3.5インチシャドウベイ：全2ベイ (空き1ベイ) オプションにて、3.5インチベイ空き1ベイ部分を変更し2.5インチシャドウベイ 2ベイ追加可能" |
|
| 光学ドライブ | オプション |
| ディスプレイアダプタ | Integrated 2D Video Controller |
| ネットワークコントローラ | 1Gigabit Ethernet Controller (インテル® I210) ｘ2ポート |
| PCI 拡張スロット | PCIe 3.0 x16(x8 link) ｘ1スロット |
| インターフェイス (前面) |
USB3.0 ｘ2ポート |
| インターフェイス (背面) |
VGA x 1、USB2.0 x 2、USB3.0 x 2、GbE x 2、Serial x 1、PS/2 x 1 |
| スイッチ (前面) |
Power, Reset, Location |
| 温湿度条件 | 動作時：温度 10～40℃ 非動作時：温度-40～70℃ ※ただし、動作時・非動作時ともに結露しないこと |
| 電源 | 80PLUS Bronze 認証 250W |
| 筐体 | 1U ラックマウント型 |
| 本体サイズ (D x W x H)mm |
430 x 380 x 43.4 |
| OS | プリインストールなし |
| エネルギー消費効率 | 測定中 |
| 保証 | 1 年 センドバック |
お見積依頼やご質問は専門スタッフが迅速にお答えいたします。
「問い合わせフォーム」か「電話」にてお問い合わせください。
TEL: 03-5294-2041（平日 9:00～18:00）
※エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律（省エネルギー法）で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー王で定める複合理論性能で除したものです。
※製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corpration またはその子会社の商標または登録商標です。
※その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
製品ラインアップ
-
ワークステーション
性能、安定性、拡張性の
すべてを兼ね備える最高峰マシン高性能CPUやGPU、大容量メモリなど幅広い組み合わせが可能。CGレンダリングなどのCPU性能を求めるマルチスレッド処理やGPU演算など、ご利用用途に合わせて最適な一台をご用意致します。
〉製品ラインアップ
-
サーバー
低消費電力、高集積、仮想化にも
対応したサーバーラインアップクラウド・仮想化、低消費電力、高集積、高性能、高耐久性など、一般的なサーバーに求められる仕様を満たしつつ、お客様のご利用用途や環境に特化したマシンのご提案が可能です。
〉製品ラインアップ
-
ストレージ
形状別、接続インターフェース別など、
さまざまな切り口から選択可能2ベイのローエンドモデルから、10GbEや拡張モジュールに対応した12ベイのハイエンドモデルまで、幅広いラインアップを取り揃えています。
〉製品ラインアップ
ビジネスパソコン（PC）導入実績・導入事例
大学への導入実績
会津大学／青山学院大学／秋田大学／茨城大学／岩手大学／宇都宮大学／愛媛大学／大分大学／大阪大学／大阪府立大学／学習院大学／鹿児島大学／金沢大学／関西大学／関西学院大学／関東学院大学／北里大学／岐阜大学／九州大学／京都大学／京都府立大学／京都府立医科大学／近畿大学／熊本大学／慶応義塾大学／神戸大学／国際基督教大学／埼玉大学／札幌医科大学／滋賀大学／静岡大学／上智大学／職業能力開発総合大学校／信州大学／聖マリアンナ医科大学／専修大学／総合研究大学院大学／千葉大学／中央大学／筑波大学／帝京大学／電気通信大学／東海大学／東京大学／東京医科大学／東京医科歯科大学／東京学芸大学／東京芸術大学／東京工業大学／東京歯科大学／東京農工大学／東京理科大学／同志社大学／東北大学／徳島大学／鳥取大学／長崎大学／名古屋大学／新潟大学／一橋大学／兵庫医科大学／兵庫県立但馬技術大学校／弘前大学／広島大学／福井大学／福岡大学／法政大学／北海道大学／三重大学／宮城大学／明治大学／明治薬科大学／山形大学／山口大学／山梨大学／横浜国立大学／立教大学／立命館大学／琉球大学／龍谷大学／和歌山大学／早稲田大学 ドスパラのパソコンは、この他にも数多くの教育機関・研究機関・官公庁・団体・企業様でご採用頂いております。学校・官公庁・法人・個人事業主のお客様向けPCサービス
学校、官公庁、法人、個人事業主のお客様のご購入に最適な、各種決済サービスなどに対応しております。公費・校費でのお支払いや、売掛(請求書払い)での販売も行っております。サードウェーブは平成28・29・30年度 全省庁統一資格を保有しております(業者コード0000098062)。
hojin@twave.co.jp
受賞履歴
サードウェーブは「2013 Microsoft Worldwide Partner Award」において受賞社として高い評価をいただきました。
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サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。
サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プラチナ」「マイクロソフトパートナープログラム Gold OEM」「AMDパートナープログラム プレミア」として認定されています。
