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- ビジネスパソコン（法人様向けPC）
- サーバー
- RS5122-WTP
※当ページ掲載のモデルは販売終了いたしました
サーバー
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RS5122-WTP
最新のインテル® Xeon®プロセッサー搭載、
インテル® Xeon Phi™対応2Uラックマウント
インテル® Xeon Phi™対応
最大2 枚のインテル® Xeon Phi™に対応* 。HPC、シミュレーションなどの高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を容易に実現できるようになります。
※本製品ではインテル® Xeon Phi™ 3120Pとインテル® Xeon Phi™ 7120Pに対応します。
最新のインテル® Xeon®プロセッサーとチップセットに対応
最新のインテル® Xeon®プロセッサーE5ファミリーに対応し、最大18コアのプロセッサーを2 基まで搭載。新たに搭載されたAVX2.0による浮動小数点演算の性能向上、高度な分散処理、集中的なアプリケーション・ワークロード、ビッグデータ、クラウド、HPC、画像処理など厳しい要求性能に対応します。電圧レギュレータのプロセッサー統合・コアごとの周波数制御などの機能追加により、電力効率が大幅に改善しました。
最新チップセットの機能として、USB3.0 対応、キャッシュ対応したインテル® RSTe 4.0、最大10ポートのSATA3（6Gb/s）ポートへの対応など、I/O ポートの強化。
DDR4 による性能・電力効率の改善
メモリは、最大2133MHz・DDR4 を搭載。DDR3と比較して帯域幅が最大50% 向上。DDR3 の1.5V（または1.35V）からDDR4では1.2Vと低消費電力化されました。
幅広い拡張性
筐体の背面に、オプションで2.5インチドライブを2 基搭載できるホットスワップベイを取付け可能、OS のインストール先として最適です。また、NVMe モデルでは、最大4 本までの2.5 インチのNVMeSSD を含む最大16 本の2.5 インチドライブを使用することが可能です。
広帯域で低遅延なNVMe SSDに対応
NVM Express（NVMe）は、PCIe ベースのSSD 向けに最適化されたレジスタ・インターフェイス、コマンドセットや機能などの規格です。４Gb/Sec のポート・スループットにより SSD のパフォーマンスをフル活用できます。また、バスへの直接接続によってホスト・ストレージ・コントローラー のレイテンシーを排除、さらに、PCIe ストレージプロトコルによりトランスポート/キュー・ レイテンシーを排除しています。
| モデル名 | RS5122-WTP |
| プロセッサ | インテル® Xeon® E5-2620v3 (2.00GHz, 15MBキャッシュ, 6Core, 12Thread, TDP95W) ｘ2基搭載 |
|---|---|
| チップセット | インテル® C612 |
| メモリ | 16GB (DDR4 ECC Registerd 8GBｘ2本) |
| 最大768GB(全24スロット、空き22スロット) | |
| ハードディスク/SSD | スタンダードモデル：500GB (2.5インチ SATA3 250GB ｘ2台) |
| 2.5インチホットスワップベイ ｘ8台 (空き6ベイ) | |
| 光学ドライブ | オプション |
| ディスプレイアダプタ | Integrated 2D Video Controller |
| ネットワークコントローラ | 1Gigabit Ethernet Controller ｘ2ポート |
| PCI 拡張スロット | PCIe 3.0 x16 ｘ2スロット |
| PCIe 3.0 x 8 ｘ3スロット | |
| PCIe 2.0 x 4 ｘ1スロット | |
| インターフェイス (前面) |
USB2.0 ｘ2ポート、VGA ｘ1ポート |
| インターフェイス (背面) |
VGA x 1、Management LAN x 1 、USB3.0 x 3、GbE x 2、Serial x 1 |
| スイッチ (前面) |
System ID、NMI、Reset、Power |
| 温湿度条件 | 動作時：温度 10～35℃ 非動作時：温度-40～70℃ ※ただし、動作時・非動作時ともに結露しないこと |
| 電源 | 80PLUS Platinum 認証 1100W 冗長化電源 |
| 筐体 | 2U ラックマウント型 |
| 本体サイズ (D x W x H)mm |
794 x 439 x 89 |
| OS | プリインストールなし |
| エネルギー消費効率 | 測定中 |
| 保証 | 1 年 センドバック |
安定性やパフォーマンス、特殊なソフトウェア・ハードウェアの動作、静音性など、専門スタッフがお客様に最適な構成をご提案します。
ご質問、お問合せ、お見積のご依頼は下記お電話、またはメールフォームからご連絡ください。
TEL: 03-5294-2041（平日 9:00～18:00）
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※エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律（省エネルギー法）で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー王で定める複合理論性能で除したものです。
※製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corpration またはその子会社の商標または登録商標です。
※その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
製品ラインアップ
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ワークステーション
性能、安定性、拡張性の
すべてを兼ね備える最高峰マシン高性能CPUやGPU、大容量メモリなど幅広い組み合わせが可能。CGレンダリングなどのCPU性能を求めるマルチスレッド処理やGPU演算など、ご利用用途に合わせて最適な一台をご用意致します。
〉製品ラインアップ
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サーバー
低消費電力、高集積、仮想化にも
対応したサーバーラインアップクラウド・仮想化、低消費電力、高集積、高性能、高耐久性など、一般的なサーバーに求められる仕様を満たしつつ、お客様のご利用用途や環境に特化したマシンのご提案が可能です。
〉製品ラインアップ
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ストレージ
形状別、接続インターフェース別など、
さまざまな切り口から選択可能2ベイのローエンドモデルから、10GbEや拡張モジュールに対応した12ベイのハイエンドモデルまで、幅広いラインアップを取り揃えています。
〉製品ラインアップ
ビジネスパソコン（PC）導入実績・導入事例
大学への導入実績
会津大学／青山学院大学／秋田大学／茨城大学／岩手大学／宇都宮大学／愛媛大学／大分大学／大阪大学／大阪府立大学／学習院大学／鹿児島大学／金沢大学／関西大学／関西学院大学／関東学院大学／北里大学／岐阜大学／九州大学／京都大学／京都府立大学／京都府立医科大学／近畿大学／熊本大学／慶応義塾大学／神戸大学／国際基督教大学／埼玉大学／札幌医科大学／滋賀大学／静岡大学／上智大学／職業能力開発総合大学校／信州大学／聖マリアンナ医科大学／専修大学／総合研究大学院大学／千葉大学／中央大学／筑波大学／帝京大学／電気通信大学／東海大学／東京大学／東京医科大学／東京医科歯科大学／東京学芸大学／東京芸術大学／東京工業大学／東京歯科大学／東京農工大学／東京理科大学／同志社大学／東北大学／徳島大学／鳥取大学／長崎大学／名古屋大学／新潟大学／一橋大学／兵庫医科大学／兵庫県立但馬技術大学校／弘前大学／広島大学／福井大学／福岡大学／法政大学／北海道大学／三重大学／宮城大学／明治大学／明治薬科大学／山形大学／山口大学／山梨大学／横浜国立大学／立教大学／立命館大学／琉球大学／龍谷大学／和歌山大学／早稲田大学 ドスパラのパソコンは、この他にも数多くの教育機関・研究機関・官公庁・団体・企業様でご採用頂いております。学校・官公庁・法人・個人事業主のお客様向けPCサービス
学校、官公庁、法人、個人事業主のお客様のご購入に最適な、各種決済サービスなどに対応しております。公費・校費でのお支払いや、売掛(請求書払い)での販売も行っております。サードウェーブは平成28・29・30年度 全省庁統一資格を保有しております(業者コード0000098062)。
hojin@twave.co.jp
受賞履歴
サードウェーブは「2013 Microsoft Worldwide Partner Award」において受賞社として高い評価をいただきました。
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サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。
サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プラチナ」「マイクロソフトパートナープログラム Gold OEM」「AMDパートナープログラム プレミア」として認定されています。
