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第7世代 インテル® Coreプロセッサー Kabylake(カービーレイク) 搭載PC特集

対応チップセット

Intel®の第7世代Core™ プロセッサ(Kaby Lake)のプラットフォームであるLGA1151には、対応チップセットとしてIntel® 200シリーズ・チップセットが用意されています。
チップセットとは複数の半導体チップで成り立つ集積回路でありマザーボードに接続されてある機器のデータの受け渡しを行う役目があります。
Intel® 200シリーズチップセットは3種類存在し、基本的に頭のアルファベットはこれまでのネーミングルールを踏襲しています。
多機能な「Z270」、値段を抑えて充実した機能の「H270」、ビジネス用途で低価格の「B250」になります。
メモリにDDR4-2400とDDR3L-1600をサポートするところは共通で、オーバークロック対応などの細部が異なるかたちとなっています。
ちなみに前代Skylakeのフラッグシップクラス「Z170」と「Z270」を例にとって比較してみると、以下のような変更点が挙げられます。

  • ・PCIExpressは20レーンから24レーンへ増加
  • ・Optaneテクノロジー対応
  • ・DDR4-2400メモリに対応

以下では、200シリーズについてより詳しくみていきます。

Intel®200シリーズ比較表

種類 Z270 H270 B250
分類 パフォーマンス メインストリーム ビジネス
コンセプト パフォーマンス パフォーマンス セキュリティと生産性
システムパス 調査中 調査中 調査中
1チャネルあたりの
DIMM数
2 2 2
最大搭載
メモリスロット
4 4 4
最大搭載
メモリ容量
64GB 64GB 64GB
サポート
ディスプレイ数
3 3 3
PCIExpress世代 3 3 3
PCIExpress
最大レーン数
24 20 12
PCIExpress
ポートの構成
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4 1x16 1x16
USBポート 14 14 12
USB3.0(最大) 10 8 6
USB2.0(最大) 14 14 12
SATAⅢ最大ポート数 6 6 6
RAID構成 0/1/5/10 0/1/5/10 ×
オーバークロック × ×
インテル®SRT × ×
インテル®Optane

インテル®スマート・レスポンス・テクノロジー:SSDをHDDのキャッシュとして使用できるようになる技術
インテル®Optane™テクノロジー:超高速で大容量かつ耐久に優れた次世代SSD

Intel®200シリーズ比較のポイント

サポートしているメモリ

Kaby LakeではDDR4メモリが主流になっています。
SkylakeからDDR4を採用されていますが200シリーズから2400MHzに対応しました。これにより処理速度向上が期待できます。
DDR3はLowボルテージを採用したので総じて省電力構成となっています。
ただし併用は出来ないので通常はDDR4かDDR3Lのどちらかのスロットが実装されています。
使いたい特定のメモリがある場合は、そのメモリスロットが搭載されているマザーボードを探す必要があるのでご注意ください。

モジュールタイプ DDR4 Long-DIMM DDR4 SO-DIMM DDR3L Long-DIMM DDR3L S.O-DIMM
速度(定格) DDR4-2400 DDR4-2400 DDR3L-1600 DDR3L-1600
ピン数 288 260 240 204
電圧 1.2V 1.2V 1.35V 1.35V
補足 デスクトップ向け ノート・MiniPC向け デスクトップ向け ノート・MiniPC向け

最大搭載メモリスロット・メモリ容量

Z270, H270, B250チップセットは、メモリスロットは最大4つとなり、メモリスロットあたり最大16GBのメモリを認識します。そのため最大搭載メモリは64GBとなります。
ATX規格のマザーボードはサイズが大きい為、メモリスロットが4つありますが、microATX規格またはMini-ITX規格のマザーボードやIntel® NUCやGIGABYTE BRIXなどの小型PC自作キットに搭載されているボードはサイズが小さく、マザーボードのスペースが限られているためにメモリスロットが2つだけという仕様になっている場合が多いです。

オーバークロック

オーバークロックに対応しているのは、Intel®200シリーズ内ではZ270チップセットのみとなっております。

<オーバークロックとは>
オーバークロックとは、ベースクロック、CPU 倍率を上げて動作させる事(性能を高める事)をさします。
オーバークロックすることにより通常よりも高い処理能力を得られます。ただしオーバークロックをすると通常時よりもCPUの発熱が増えるというデメリットもあります。

Intel®200シリーズそれぞれの特徴・比較

Intel® Z270について

オーバークロックは簡単に変更可能

Intel® Z270はIntel®200シリーズとして展開されているチップセットの中で唯一オーバークロックが可能なチップセットで、Kaby LakeのK型番CPUであれば倍率変更でクロック調整できます。

PCI Express3.0スロットが大幅拡張

PCI Express3.0の最大レーン数は24で、Intel®200シリーズの中でも最大です。
Skyalakeと比較すると4レーン増えたのでM.2のSSDを2個使うということが可能になりました。読み出しを優先する処理について性能アップが期待できます。

Intel® H270について

高速アクセスを実現、障害時の保護性能向上

HDDを2台以上搭載した場合に高速アクセスを実現、障害時の保護性能向上などについてはZ270と同様の機能で遜色ありません。
Z270と比べるとPCI Express3.0の最大レーン数やPCI Express3.0のポート構成が異なりますが、Z170と同数となったことで十分な機能性を確保していると言えるでしょう。

Intel® B250について

PCI Express3.0のレーン数は12

H270と同じくビジネス用PCを想定し、製造コストを抑えているためここはZ270の半分となっていますが、拡張性は申し分ありません。
レーン数は少ないですがGen.3はしっかり対応しているため、拡張性は確保されています。

第7世代 インテル® Core™プロセッサー (Kaby Lake)について

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