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ワークステーション

最大級のパフォーマンス プロ用ハイエンドワークステーション
TS5222-NV2

○最新のNVMeSSD搭載を使用した
高速ストレージで編集時間を短縮

○最大2基のCPU、44コアプロセッサに対応した
ハイパフォーマンスワークステーション

○最大2枚までグラフィックスカードを搭載可能、
快適な編集環境を提供

○幅広い用途に応じた豊富な拡張オプション

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までお問い合わせ下さい。

最新のNVMe SSDを使用した高速ストレージで編集時間を短縮

4K/8KコンテンツのRAWデータのような広帯域で高解像度のデータは従来にはない巨大なものとなってきています。これらのデータの読み込み、書き出しを頻繁に行う映像コンテンツの編集作業において、より高速なストレージを使用することで作業時間の短縮につなげることができます。

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本製品は、NVMe (NVM Express)インターフェイスに対応した 、最新のインテル® SSD DC P3608 Seriesを使用しています。
インテル®SSD DC P3608 Seriesは、一般的なHDDと比較して「28倍以上」、SATA SSDと比較しても「9倍以上*1」の高速性を持ち、4K/8Kコンテンツ用アプリケーションのI/Oスループットの向上に貢献します。
*1:シーケンシャルリード、カタログ値

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最大2基のCPU、44コアプロセッサに対応したハイパフォーマンスワークステーション

最新のインテル® Xeon®プロセッサーE5ファミリーに対応し、最大22コアのプロセッサーを2基搭載でき、最大44コア88スレッドのマルチタスク処理が可能です。レンダリングや映像コンテンツ制作における処理待ちの時間を短縮でき、ハイパフォーマンスを実現します。

最大2枚までのGPUを搭載、快適な編集環境を提供

最大2枚までの2スロット占有のグラフィックスカードを搭載でき、NVIDIA Quadro®やNVIDIA GeForce®に対応しています。DirectX 、OpenGL、OpenCLに対応するグラフィックスカードを採用することで、3DCG製作や高解像度の画像・ビデオ・オーディオ編集などの様々なGPU処理能力を要求されるソフトウェアの使用にも快適な利用環境を提供します。

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幅広い用途に応じた豊富な拡張オプション

ネットワークオプションとして、10GbE、1GbE、Omni-pathから用途に応じた選択ができ、4K/8K のRAW データの取り扱いも容易になり、外部との高速なデータ転送を可能にします。またRAID カードオプションによる HDD の冗長化や、遠隔地からの操作を可能にするリモート管理モジュールなど、幅広い拡張オプションを用意しています。

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本体外観

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モデル名 TS5222-NV2
OS プリインストールなし
※ドスパラはWindows 10 Proをお勧めします。
プロセッサ インテル® Xeon® E5-2620v4 (2.10GHz, 20M, 8Core, 16Thread)×2基
チップセット インテル® C612
メモリ 64GB (DDR4 ECC Registerd 8GB×8)
最大512GB(全16スロット、空き8スロット)
NVMe 1.6TB (NVMe SSD PCIe ×1)
ハードディスク/SSD 240GB SSD (NVMe SSD PCIe ×1)
3.5 or 2.5 インチシャドウベイ:全4 ベイ、オプションにより以下4種類のドライブ構成に変更可能
・2.5 インチホットスワップベイ×8(追加オプションでNVMeを4台まで搭載可能)
・2.5 インチホットスワップベイ×16(追加オプションでNVMeを4台まで搭載可能)
・3.5 インチホットスワップベイ×4
・3.5 インチホットスワップベイ×8
光学ドライブ オプション
ディスプレイ アダプタ Integrated 2D Video Controller
ネットワーク コントローラ インテル® I350 x2
PCI 拡張スロット PCIe 3.0x16 ×4、PCIe 3.0x8 ×1、PCIe 2.0x4 ×1
インターフェイス
(前面)
USB 3.0×2
インターフェイス
(背面)
LAN ×2、USB 3.0 ×2、USB 2.0 ×2、VGA×1、Management LAN×1
スイッチ(前面) Power、ID、NMI、Reset
LED(前面) Power、ID、NIC、HDD、Status
温湿度条件 動作時:温度10 ~ 35℃、非動作時:温度‐40 ~ 70℃
 ※ただし、動作時・非動作時ともに結露しないこと
電源 80PLUS Platinum 認証 750W 冗長化
(オプションで1600Wも可) 
筐体 タワー型
本体サイズ
(WxDxH) mm 
173 x 635 x 437
モデル名 サイズ 種類
TS5122-NV2 784KB PDF形式

安定性やパフォーマンス、特殊なソフトウェア・ハードウェアの動作、静音性など、専門スタッフがお客様に最適な構成をご提案します。ご質問、お問合せ、お見積のご依頼は下記お電話、またはメールフォームからご連絡ください。
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TEL: 03-5294-2041(平日 9:00~18:00)

※エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(省エネルギー法)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー王で定める複合理論性能で除したものです。

※製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。

※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corpration またはその子会社の商標または登録商標です。

※その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。

製品ラインアップ

ビジネスパソコン(PC)導入実績・導入事例

導入事例

導入実績


大学への導入実績
会津大学/青山学院大学/秋田大学/茨城大学/岩手大学/宇都宮大学/愛媛大学/大分大学/大阪大学/大阪府立大学/学習院大学/鹿児島大学/金沢大学/関西大学/関西学院大学/関東学院大学/北里大学/岐阜大学/九州大学/京都大学/京都府立大学/京都府立医科大学/近畿大学/熊本大学/慶応義塾大学/神戸大学/国際基督教大学/埼玉大学/札幌医科大学/滋賀大学/静岡大学/上智大学/職業能力開発総合大学校/信州大学/聖マリアンナ医科大学/専修大学/総合研究大学院大学/千葉大学/中央大学/筑波大学/帝京大学/電気通信大学/東海大学/東京大学/東京医科大学/東京医科歯科大学/東京学芸大学/東京芸術大学/東京工業大学/東京歯科大学/東京農工大学/東京理科大学/同志社大学/東北大学/徳島大学/鳥取大学/長崎大学/名古屋大学/新潟大学/一橋大学/兵庫医科大学/兵庫県立但馬技術大学校/弘前大学/広島大学/福井大学/福岡大学/法政大学/北海道大学/三重大学/宮城大学/明治大学/明治薬科大学/山形大学/山口大学/山梨大学/横浜国立大学/立教大学/立命館大学/琉球大学/龍谷大学/和歌山大学/早稲田大学 ドスパラのパソコンは、この他にも数多くの教育機関・研究機関・官公庁・団体・企業様でご採用頂いております。

学校・官公庁・法人・個人事業主のお客様向けPCサービス
学校、官公庁、法人、個人事業主のお客様のご購入に最適な、各種決済サービスなどに対応しております。公費・校費でのお支払いや、売掛(請求書払い)での販売も行っております。サードウェーブは平成28・29・30年度 全省庁統一資格を保有しております(業者コード0000098062)。

ラインナップにない構成も、ご提供可能な場合がございます。 「法人のお客様専用 ご注文窓口」までご相談ください。
大口購入や納期のご相談はお気軽にお問い合わせください。

受賞履歴

2013 Microsoft Worldwide Partner Award サードウェーブは「2013 Microsoft Worldwide Partner Award」において受賞社として高い評価をいただきました。
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サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。 サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。


サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プレミアム 」「マイクロソフト認定ゴールドパートナー」「AMDソリューションプロバイダ プラチナム」として認定されています。 サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プラチナ」「マイクロソフトパートナープログラム Gold OEM」「AMDパートナープログラム プレミア」として認定されています。


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※ Celeron、Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Atom、Intel Core、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Pentium は、
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※ Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
※その他のすべての商標は、それぞれの所有者に帰属します。