第8世代 インテル® Core™プロセッサー (Coffee Lake-S) 搭載PC特集

機能・特徴・スペック

第8世代Coffee Lake-Sは第7世代のKabyLakeに比べ、何が変わったのか。
2008年の初代Core i7が登場して9年が経過し、その間の改善とともに振り返ります。

Intel® Core™ シリーズの歴史

  • 初代
    Nehalem (ネハレム)
    ソケット 1366 / 1155
    製造プロセス 45nm
    チップセット Intel® 5-Series
    メモリ DDR3
    記念すべき初代 Corei CPU。
    最大で8コアまで対応。
  • 第2世代
    Sandy Bridge (サンディ・ブリッジ)
    ソケット 1155
    製造プロセス 32nm
    チップセット Intel® 6-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを45nmから32nmまで微細化。
    性能向上・省電力化へ。
  • 第3世代
    Ivy Bridge (アイビー・ブリッジ)
    ソケット 1155
    製造プロセス 22nm
    チップセット Intel® 7-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを32nmから22nmへ微細化。
    第2世代より更に性能向上・省電力に。
  • 第4世代
    Haswell (ハスウェル)
    ソケット 1150
    製造プロセス 22nm
    チップセット Intel® 8-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスに変化はないものの、様々な省電力技術の導入。また同時にグラフィックも強化。
  • 第5世代
    Broadwell (ブロードウェル)
    ソケット 1150
    製造プロセス 14nm
    チップセット Intel® 9-Series
    メモリ DDR3
    製造プロセスを22nmから14nmへ微細化。第4世代より性能向上・省電力に。
  • 第6世代
    Skylake (スカイレイク)
    ソケット 1151
    製造プロセス 14nm
    チップセット Intel® 100-Series
    メモリ DDR4
    様々な省電力技術を導入。グラフィックを強化するとともに、DDR4メモリに対応させ高速化を実現。
  • 第7世代
    Kaby Lake (カービーレイク)
    ソケット 1151
    製造プロセス 14nm+
    チップセット Intel® 200-Series
    メモリ DDR4
    製造プロセスはSkylakeと同じだが改良を行い、高クロックと新技術に対応。ワットパフォーマンス向上。
  • 第8世代
    Coffee Lake-S (コーヒーレイク)
    ソケット 1151
    製造プロセス 14nm++
    チップセット Intel® 300-Series
    メモリ DDR4
    製造プロセスはKabylakeと同じだが改良を行い、高クロックと新技術に対応。ワットパフォーマンス向上。

性能比較表

第8世代インテル® Core™プロセッサーシリーズは、14nm++プロセスルール採用による高性能化、内蔵グラフィックの強化、高速なDDR4メモリの採用など最新規格への対応、省電力化など多くの革新的な技術を実現した最新CPUとなっております。

※順に「プロセッサーナンバー」「コア数/スレッド数」「クロック」「キャッシュ」「内蔵グラフィック」「TDP」
プロセッサーナンバー コア数/スレッド数 クロック キャッシュ 内蔵グラフィック TDP
Core i7-8700K 6/12 3.7/4.7GHz 12MB UHD Graphics 630 95W
Core i7-7700K 4/8 4.2/4.5GHz 8MB HD Graphics 630 91W
Core i7-7700 4/8 3.6/4.2GHz 8MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7600K 4/4 3.8/4.2GHz 6MB HD Graphics 630 91W
Core i5-7600 4/4 3.5/4.1GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7500 4/4 3.4/3.8GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i5-7400 4/4 3.0/3.5GHz 6MB HD Graphics 630 65W
Core i3-7300 2/4 4.0/-GHz 4MB HD Graphics 630 51W
Core i3-7100 2/4 3.9/-GHz 3MB HD Graphics 630 51W

CPU性能について(カッコ内は高速メモリ使用時)

  CINEBENCH Hyperパイ
i7-8700K 15.64 7.861秒
i7-7700K 10.95 8.141秒
i5-7600K 7.66 8.814秒
i7-6700K 9.85(9.91) 8.750(8.739)秒
i5-6600K 6.90 9.529秒
i7-5775C 8.31 10.297秒
i5-5675C 6.69 10.786秒
i7-4790K 9.20 8.313秒
i7-4790 8.40 9.213秒
i5-4460 5.44 10.789秒
7-3770K 7.51 9.453秒
i7-2600 6.90 10.094秒
i7-870 5.37 11.672秒

Hyperパイ=(少ない方が高速)

3D性能について

※順に「3DMark」「PSO2 v2」「PSO2 e4」「大討伐」「新生FFXIV蒼天」「DQX」
  3DMark PSO2 v2 PSO2 e4 大討伐 新生FFXIV
蒼天
DQX
i7-8700K - - - - - -
i7-7700K - - 10819 5981 4782 12614
i5-7600K - - 9355 5031 4501 10937
i7-6700K 4581 7125 - 5311 4510 11631
i5-6600K 4399 6080 - 4385 4113 9453
i7-5775C 6882 23833 - 9394 6723 16130
i5-5675C 6405 21515 - 8627 6184 15340
i7-4790K 3805 4329 - 4252 3852 8929
i7-2600 - 409 - 1376 - 2440

※i7-2600はDirectX 11非対応

消費電力

  アイドル CPU負荷 FF負荷 最大負荷
i7-8700K - - - -
i7-7700K 28W - 85W 143W
i5-7600K - - - -
i7-6700K 28W 110W 79W 150W
i5-6600K 28W 82W 71W 102W
i7-4790K 33W 179W 96W 200W
i7-2600 34W 127W 75W 134W
i7-870 GTX750Ti 54W 171W - -

第7世代Core i7に比べCPUの最大クロックが高くなっています。これにより性能向上しているのが見て取れます。
コアが2個増えていながらTDPは5%しか高くないのが特徴です。

GPU(グラフィック)性能の向上

この点に関しては、数値が示すように性能向上している事がわかります。
約15%の性能向上に加え、最新技術に対応し映像処理能力が強化されています。

HEVCとVP9について10-bitに対応していることで動画編集や動画コンテンツの視聴がスムーズになります。
またHDMI2.0a対応により、高ダイナミックレンジ4K画質の出力が可能です。
世代を重ねるごとに映像性能が強化されていることから、ゲーミングPCでグラフィックボードが不要になる将来も近いかもしれません。
このことから、CPU処理能力の向上が第8世代Core™プロセッサーの特徴になると言って良さそうです。

消費電力のチェック

「Coffee Lake-Sは従来よりも省電力性が高められている」という評判通り、クロックあたりの消費電力は抑えられています。
マザーボードやメモリが影響する為、必ずしも同じ結果が出るとは言えませんが、今回の結果を見る限りではプラットフォーム全体のワットパフォーマンスは大きく向上したと言えるでしょう。
消費電力が高ければ高いほど性能も高いCPUというのが一般的だと思います。
その中でCoffee Lake-Sは役割に応じて性能を可変することの出来るオールマイティなCPUといえるのではないでしょうか。

第8世代 インテル® Core™プロセッサー(Coffee Lake-S)について