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大学ICT推進協議会 2016年度年次大会 に機材協力いたします

大学ICT推進協議会 2016年度年次大会 に機材協力いたします

株式会社サードウェーブデジノスは、豊富なソリューションと確かな技術力で、お客様の様々な経営課題を解決するNTT西日本様による上記年次大会へのブース出展を、最新のハードウェアで機材協力を行います。
大学ICT推進協議会年次大会では、ICTを利用した教育、研究や経営等の高度化を目指した、各種専門的情報の提供ならびに交換を行います。参加は会員機関の方に限りません。お誘いあわせの上ご参加ください。ご来場の際は、是非ともNTT西日本様ブースへお立ち寄りください。

■開催概要

主催 一般社団法人大学ICT推進協議会
日時 2016/12/14(水) ~ 16(金)
場所 国立京都国際会館
(京都市左京区岩倉大鷺町422番地)
費用 会員8,500円 非会員13,000円
(当日料金。詳しくは下記ウェブサイトでご確認ください。)
URL https://axies.jp/ja/conf/conf2016

■出展物

Diginnos OpenRack これからの時代に求められる、低消費電力・高効率大規模データセンターの業界標準のラック、サーバー
Diginnos TS1221-WKL HPC、ディープラーニングなどに最適なインテル® Xeon Phi™ X200シリーズ搭載のワークステーション
Diginnos RS5222-WT1 NVMe を4本搭載可能、次世代インターコネクト、インテル® Omni-Path Architecture にも対応

お問い合わせ

ドスパラ法人事業部 (平日9:00-18:00)


※メール、問い合わせフォームは終日受け付けております。原則、翌営業日中にご連絡いたします。

※本資料掲載の内容は、予告なく変更されることがあります。

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