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クリエイター向けパソコン

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72,980 円(+税)
DJ会員ポイント還元:788p
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納期:


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カスタマイズしても納期そのまま

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基本構成

  • Win10対応
  • DVD書込・再生
  • デュアルモニター
  • 静音電源搭載
  • カスタマイズ
  • USB3.0
  • Windows プリインストール
OS Windows 10 Home 64bit のインストール
CPU インテル Core i5-6500 (クアッドコア/定格3.20GHz/TB時最大3.60GHz/L3キャッシュ6MB)
グラフィック インテル HDグラフィックス530 (CPU内蔵)
メモリ 8GB DDR4 SDRAM(PC4-17000/4GBx2/デュアルチャネル)
ハードディスク 【SATA3】 1TB HDD (SATA6Gb/s対応)
光学ドライブ DVDスーパーマルチドライブ
マザーボード インテル H110 チップセット マイクロATXマザーボード
構成内容を変更せずそのままカートに入れる

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関連情報

    ジャックスキャンペーン グラフィックス性能向上第6世代i5

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セーフティサービスなら破損・水漏れでもバッチリ無料で修理!

※セーフティサービスモデル、シンプルプラン、タブレットプランは除く

※サービス詳細は「セーフティサービスプランのご案内」をご確認ください。

スティックパソコンポイント還元キャンペーン詳細

スティックパソコンご購入の方に最大50%ポイント還元いたします。

●期間
2015年12月3日~2015年12月17日
●対象の商品
Diginnos Stick DG-STK1B
Diginnos Stick DG-STK2F

キャンペーンは、スティックPC本体にのみ適用されます。
同時にご購入いただいたモニタやキーボードなどの周辺機器やオプションはキャンペーンの対象外となります。
●増額ポイント
モバイル会員の方 10%還元(+9%)

モバイル会員に加えて、プレミアムサービスご加入の方 50%還元(+49%)

通常ポイントが付与されないお支払い方法をご選択いただいた場合も、キャンペーンによる増加ポイント分が付与されます。
●ポイント付与の時期
2016年1月10日
●キャンペーンポイントの有効期限
2016年1月31日
●注意事項
  • キャンペーンポイントの付与は、1会員様につき、キャンペーン期間中に購入いただいた1個限りとなります。
  • 法人のお客様は対象外となります。
  • モバイル会員
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にDJ会員に登録を行い、スマートフォンのドスパラアプリでログインしてご利用下さい。ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にプレミアムサービス(全プラン対象)にご加入いただき、ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者であっても、モバイル会員でない場合はキャンペーン対象外となります。
推奨スペック概要

ゲームプレイ出来る環境を簡単に選べるように、ソフトとハードに共通のマークを表示しています。
ハードとソフトには多くの種類があり、どの組合せで快適プレイ出来るかがわかりにくい状況です。
ドスパラxゲームライナー監修で快適にゲームプレイ出来る組合せを創りました。

● マーク説明

PCの場合
例えばAマークのPCを購入した場合、C、B、Aのマークのゲームソフトを快適に遊ぶことができます。
ソフトの場合
Aマークのソフトを快適に遊ぶためには、PCはA、S、S+のマークが付いたPCが必要となります。

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合はB、A、S、S+のマークが付いたPCであれば快適にゲームプレイが出来ます。

● 対応スペック一覧

各スペックのリンクから絞込み検索が出来ます。

<対応ソフト一覧>

下取りサービスにお申込みで商品代金から1,000円(+税)引き。さらに下取り完了後に4,000ポイントプレゼント!

※キャンペーンポイント4倍分は3月下旬頃に付与させていただきます。
※キャンペーンポイントのご利用期限は2015年6月30日までです。
※下取りサービス詳細は「下取りサービスのご案内」をご確認ください。

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※セーフティサービスの料金お支払い方法についてはこちらをご確認ください。

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製品写真

※製品写真の背面パネルや内部構成は実際の製品と異なります。また製品仕様は事前の予告なく変更になる場合があります。

コンパクトでありながら、思い通りの構成を実現できる優れた搭載能力

高さと奥行きを抑え、机上にも設置しやすいコンパクトなミニタワーケースでありながら、5インチベイ×2基、3.5インチオープンベイ×2基、3.5インチシャドウベイ×2基の豊富なドライブ搭載スペースを確保しました。
光学ドライブやハードディスクの増設はもちろん、3.5インチSATAハードディスクをカートリッジ感覚で抜き差し可能なリムーバブルケースや、各種フラッシュメモリを読み書き可能なマルチカードリーダーの搭載など、用途に合わせた柔軟なカスタマイズを可能にする高い拡張性を備えています。
さらに、各ベイの構造と配置にも配慮し、各種の増設を行っても振動や歪みを発生させない高い剛性と、各パーツを効果的に冷却することができるエアフローを確保しました。

高性能グラフィックスカードも搭載可能な拡張スロット部

3Dゲームをより軽快に、より高解像度でお楽しみいただくことができる高性能グラフィックスカードをはじめ、TVチューナーカードや高音質サウンドカードなどさまざまな拡張カードを最大4枚搭載することができる拡張スロットを備えています。
また、サイズを抑えた設計ながら、LowProfileブラケット専用ではなく標準ブラケットを持つ一般的な拡張カードを搭載可能で、さらに、2スロット占有タイプのグラフィックスカードにも対応していますので、大型の冷却機構を持つ高性能グラフィックスカードを搭載してコンパクトなのにパワフルな構成も思いのままに実現可能。
多彩なカスタマイズメニューから思い思いの拡張カードを組み合わせて「あなただけの一台」に仕上げることができます。

最高のパフォーマンスと長期安定稼動を実現する、優れた冷却性能

大型ケースにくらべて内部容積が小さく、熱がこもりがちなミニタワーケースを効果的に冷却するため、背面に大型12cmファンを搭載。
前面パネル下部の吸気口から、背面に抜けるスムーズな空気の流れを形成して各パーツが発する熱を効率的に排出することができます。
これにより、内部温度を常に低く保ち、過熱による性能低下や品質の劣化を防ぐと同時に、長期間の安定した動作を実現しました。
くわえて、大型の12cmファンを採用したことで、動作時の騒音も抑えられていますので静かな書斎でのご利用や、リビングでの音楽・ビデオ鑑賞用PCなど、動作音を少しでも抑えたい用途にも最適です。

第6世代 インテル Core i5プロセッサー (Skylake)搭載

最新14nmプロセスで製造され、高性能と省電力をハイレベルに両立した最新プロセッサー、「第6世代 インテル Core i5 プロセッサー」を搭載。
クアッドコアによる高い処理能力で、複数のアプリケーションを同時に利用するオフィス業務などを快適に行う事ができます。

メインメモリには従来のDDR3にくらべてより高速な転送が可能な次世代のDDR4メモリを採用し、高解像度画像の編集など、膨大なデータ量を処理する必要のある用途もこれまで以上にスムーズに処理することが可能になりました。

また、CPU内蔵グラフィックス機能も格段に強化され、最新OS「Windows 10」からサポートされる次世代API「DirectX 12」や、4K解像度や最大3画面のマルチモニタ対応など、今後主流となる新世代の機能に対応しています。

さらに、CPUとチップセット間の接続も、従来の5.0GT/sのDMI2.0から、8.0GT/sを誇る新世代のDMI3.0となり、PCI- Express3.0接続のグラフィックスカードの増設や、SATA3.0接続の高速SSD、USB3.0外付けストレージなど高速デバイスの性能を存分に発揮させることができ、幅広い用途に対応します。

先進機能の数々を備える、コストパフォーマンスに優れたH110チップセット

エントリー向けながら、第6世代 インテル Coreプロセッサーの持つ先進の機能と優れた性能を存分に発揮させることができるチップセットです。

さらに、メインメモリには従来のDDR3にくらべてより高速なデータ転送が可能な次世代規格「DDR4」を新たに採用し、優れた演算能力を誇る最新世代 CPUの性能とあわせて、膨大なデータを利用する事務処理や、高解像度映像の編集といった作業もこれまでに以上に快適に処理することができます。

くわえて、6Gb/sの最大速度を誇る高速インターフェイスのSATA 6Gb/s(SATA3.0)、従来のUSB2.0から10倍以上の速度となるUSB3.0などの新世代インターフェイスなどの高速インターフェイスを備え、PCの体感速度を高速化することができる最新SSD等の増設も可能です。

さらなる高クロック動作で快適に。

マルチスレッドに非対応のプログラムや、同時に起動しているプログラムが少ない場合など、スレッド数よりも動作周波数が必要となる状況では、稼動コア数を減少させた上で動作クロックを引き上げる「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」を搭載。従来、マルチコアプロセッサの弱点とされてきた少タスク時の動作をこの技術によって克服し、どのような状況でも快適な動作を実現します。さらに、今回の「ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」では、発熱に余裕がある状況ではTDP(熱設計電力)を超えた高クロック動作も可能。特にアイドルに近い状態からのプログラムの起動や、短時間の処理を繰り返すフォトレタッチ、事務処理に有効です。

また、「ターボ・ブースト・テクノロジー2.0」はグラフィックに対しても動作。動画再生時や対応プログラムによるエンコードなどではグラフィックを、データ分析、集計などではCPUのクロックを引き上げ、様々な状況において最適なパフォーマンスを提供します。

高速 SATA 6Gb/s(SATA3.0)搭載

ハードディスク、SSD用の内部インターフェースとして、従来のSATA 3Gb/s(SATA2.0)と比較し2倍の転送能力を持つSATA 6Gb/s(SATA3.0)を搭載。社内のテストにおいて、カスタマイズにて選択可能な対応SSD搭載時にシーケンシャルリード(連続読出)約520MB/sと、旧世代H55チップセットのSATA 3Gb/s接続時と比較して2倍以上のスピードアップを記録。Windowsの起動はもちろん、プログラムの起動、大量の写真の読込・表示やファイルコピーなど、様々な場面で快適な動作を実現します。

新世代の高速DDR4 メモリーをデュアルチャネルで CPU に直結

従来のDDR3メモリーに比べて、より高速なデータ転送と省電力動作を実現した、新世代の「DDR4」メモリーと、デュアルチャネル駆動を採用。
CPUと直結された最大34GB/s(PC4-17000搭載、デュアルチャネル時)の帯域幅を誇り、CPU・メモリ間で膨大なデータ転送が発生する最新3Dゲームや高解像度動画の編集作業、学術演算などを、素早くスムーズに処理することができます。

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※その他のすべての商標は、それぞれの所有者に帰属します。