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  Monarch IL   モナーク IL

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69,980 円(+税)
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納期:


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基本構成

  • Win10対応
  • win7対応
  • DVD書込・再生
  • デュアルモニター
  • 静音電源搭載
  • カスタマイズ
  • USB3.0
  • Windows プリインストール
OS Windows 10 Home 64bit のインストール
CPU インテル Core i5-6500 (クアッドコア/定格3.20GHz/TB時最大3.60GHz/L3キャッシュ6MB)
グラフィック インテル HDグラフィックス530 (CPU内蔵)
メモリ 《4GBから無料アップグレード中》8GB DDR4 SDRAM(PC4-17000/4GBx2/デュアルチャネル)
ハードディスク 【SATA3】 500GB HDD (SATA6Gb/s対応)
光学ドライブ DVDスーパーマルチドライブ
マザーボード インテル H170 チップセット ATXマザーボード
保証 持ち込み1年保証
究極の保証セーフティサービスを追加できます
構成内容を変更せずそのままカートに入れる

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※セーフティサービスモデル、シンプルプラン、タブレットプランは除く

※サービス詳細は「セーフティサービスプランのご案内」をご確認ください。

スティックパソコンポイント還元キャンペーン詳細

スティックパソコンご購入の方に最大50%ポイント還元いたします。

●期間
2015年12月3日~2015年12月17日
●対象の商品
Diginnos Stick DG-STK1B
Diginnos Stick DG-STK2F

キャンペーンは、スティックPC本体にのみ適用されます。
同時にご購入いただいたモニタやキーボードなどの周辺機器やオプションはキャンペーンの対象外となります。
●増額ポイント
モバイル会員の方 10%還元(+9%)

モバイル会員に加えて、プレミアムサービスご加入の方 50%還元(+49%)

通常ポイントが付与されないお支払い方法をご選択いただいた場合も、キャンペーンによる増加ポイント分が付与されます。
●ポイント付与の時期
2016年1月10日
●キャンペーンポイントの有効期限
2016年1月31日
●注意事項
  • キャンペーンポイントの付与は、1会員様につき、キャンペーン期間中に購入いただいた1個限りとなります。
  • 法人のお客様は対象外となります。
  • モバイル会員
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にDJ会員に登録を行い、スマートフォンのドスパラアプリでログインしてご利用下さい。ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にプレミアムサービス(全プラン対象)にご加入いただき、ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者であっても、モバイル会員でない場合はキャンペーン対象外となります。
推奨スペック概要

ゲームプレイ出来る環境を簡単に選べるように、ソフトとハードに共通のマークを表示しています。
ハードとソフトには多くの種類があり、どの組合せで快適プレイ出来るかがわかりにくい状況です。
ドスパラxゲームライナー監修で快適にゲームプレイ出来る組合せを創りました。

● マーク説明

PCの場合
例えばAマークのPCを購入した場合、C、B、Aのマークのゲームソフトを快適に遊ぶことができます。
ソフトの場合
Aマークのソフトを快適に遊ぶためには、PCはA、S、S+のマークが付いたPCが必要となります。

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合はB、A、S、S+のマークが付いたPCであれば快適にゲームプレイが出来ます。

● 対応スペック一覧

各スペックのリンクから絞込み検索が出来ます。

<対応ソフト一覧>

下取りサービスにお申込みで商品代金から1,000円(+税)引き。さらに下取り完了後に4,000ポイントプレゼント!

※キャンペーンポイント4倍分は3月下旬頃に付与させていただきます。
※キャンペーンポイントのご利用期限は2015年6月30日までです。
※下取りサービス詳細は「下取りサービスのご案内」をご確認ください。

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※セーフティサービスの料金お支払い方法についてはこちらをご確認ください。

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製品写真

※製品写真の背面パネルや内部構成は実際の製品と異なります。また製品仕様は事前の予告なく変更になる場合があります。

9基のドライブベイを備えた、強力な搭載能力

Monarch XT ベイの様子

オープンベイを5基、シャドウベイを4基を備え
フルサイズの高性能グラフィックカードや拡張カードを搭載できる
拡張スロットも装備されています。

パーツの性能を十分に引き出す強力な冷却性能

Monarch XT 冷却の様子

前面と背面に120mmの大型ファンを搭載
過熱による性能低下を防ぎ性能をフルに引き出します。

4コアの優れたパワー

オフィスソフトや動画編集など、
CPUパワーが必要な用途をストレス無く処理できます。
セキュリティソフトやネット閲覧など同時並行での作業もパフォーマンスを落としません。

高速なDDR4メモリ

これまでのDDR3メモリに比べて大幅に高速化、省電力化したDDR4メモリ。
大容量の統計データや画像の展開もスムーズ。
これからの標準規格のため、後々のアップグレードも容易です。

USB3.0の優れた拡張性

USB2.0から驚くほどに高速化したUSB3.0
ケース背面はもちろん、フロントにもUSB3.0ポートを標準搭載。
大容量のデータコピーも、まるで内蔵HDDのようにあっというまに完了します。

豊富なドライブベイがもたらす、高い汎用性

光学ドライブ用の5インチベイを3基、カードリーダーなどに最適な3.5インチオープンベイを2基、ハードディスク搭載用の3.5インチシャドウベイを4基、計9基のドライブベイを備え、幅広い用途に対応することができます。
5インチベイにはデータ配布用の光学メディアを効率よく作成するための光学ドライブの増設はもちろん、ハードディスクの動作音を抑える静音ボックスを搭載することも可能。静音性にこだわった構成も思いのままです。
また、3.5インチオープンベイには、モバイル機器やデジタルカメラなどからのデータ移動に重宝するマルチカードリーダーや、高速データ転送が可能なUSB3.0増設ポートを搭載可能です。
さらに、ハードディスクやSSD搭載用の3.5インチシャドウベイは4基もあり、SSDとハードディスクの組み合わせや、大容量ハードディスクの複数搭載も可能。
2基ずつ上下に分散して配置することで、ハードディスクの発する熱を効果的に逃がすと同時に、振動も増幅させない構造を採用。
幅広いカスタマイズメニューと併せて、一人ひとりの用途に最適な1台を創り上げることができます。

様々な拡張カードを同時に搭載可能な拡張スロット部

3Dゲームをより軽快に、より高解像度でお楽しみいただくことができる高性能グラフィックスカードをはじめ、TVチューナーカードや高音質サウンドカードなどさまざまな拡張カードを最大7枚搭載することができる拡張スロットを備えています。
また、シリアル(COM)ポートやIEEE1394ポートを増設することも可能で、業務でこれらのポートを利用している方にも安心です。
もちろん、標準ブラケットや2スロット占有タイプの拡張カードに対応していますので様々な拡張カードを搭載して、思い思いの機能を実現することができます。

前後2基の12cmファンが作り出す、優れた排熱性

フロントとリアに各1基の大口径12cmファンを搭載し、前面下部の吸気口から背面上部に向けた空気の流れを形成。
CPU、グラフィックスカード、ハードディスクが発する熱をスムーズに排出し、ケース内に熱を篭らせないことで、各パーツの性能をフルに引き出すことができると同時に、安定した、長期間の動作を可能にしています。
くわえて、ケース左側のサイドパネルには、フレッシュな空気を直接、グラフィックスカード周辺に取り込むことができるエアインテークを備え、高性能グラフィックスカードを搭載した場合もカード周辺の温度を低く保つことができるよう配慮しました。
さらに、より静かで、かつ、強力にCPUを冷却可能な大型静音タイプのCPUクーラーや、動作音の静かさと高い耐久性に定評のある山洋製ファンにカスタマイズすることもできますので、優れた性能と静音性を両立させることも可能です。

第6世代 インテル Core i5プロセッサー (Skylake)搭載

最新14nmプロセスで製造され、高性能と省電力をハイレベルに両立した最新プロセッサー、「第6世代 インテル Core i5 プロセッサー」を搭載。
クアッドコアによる高い処理能力で、複数のアプリケーションを同時に利用するオフィス業務などを快適に行う事ができます。

メインメモリには従来のDDR3にくらべてより高速な転送が可能な次世代のDDR4メモリを採用し、高解像度画像の編集など、膨大なデータ量を処理する必要のある用途もこれまで以上にスムーズに処理することが可能になりました。

また、CPU内蔵グラフィックス機能も格段に強化され、最新OS「Windows 10」からサポートされる次世代API「DirectX 12」や、4K解像度や最大3画面のマルチモニタ対応など、今後主流となる新世代の機能に対応しています。

さらに、CPUとチップセット間の接続も、従来の5.0GT/sのDMI2.0から、8.0GT/sを誇る新世代のDMI3.0となり、PCI- Express3.0接続のグラフィックスカードの増設や、SATA3.0接続の高速SSD、USB3.0外付けストレージなど高速デバイスの性能を存分に発揮させることができ、幅広い用途に対応します。

第6世代 インテル Coreプロセッサーファミリー「Skylake」向けのメインストリームとなるH170チップセット

最新14nmプロセス採用の第6世代 インテル Core i プロセッサー「Skylake」向けに最適化された「インテル H170 チップセット」を採用し、最新CPUの性能を持つ優れた性能、機能を活かしきる、高い基本性能を備えています。

6Gb/sの最大速度を誇る高速インターフェイスのSATA 6Gb/s(SATA3.0)や高速なSATA Express対応ポート、M.2スロットなど、高速化が顕著なSSD等もその性能を損なうことなく使用することができる新世代の高速規格を搭載しています。

また、PCI-Express x16 Gen3.0スロットによるグラフィックスカードの増設にも対応し、高性能グラフィックスカードと組み合わせて最新3Dゲームも軽快にお楽しみいただくことができます。

このほか、HDDの大容量とSSDのスピード、レスポンスを両立させる「インテル スマートレスポンス テクノロジー(※)」や、スリープからの素早い復帰を実現し、スマートフォン並の使い勝手をパソコンにも提供する「インテル ラピッドスタート テクノロジー(※)」など、オフィス業務、ホビー用途などをよりいっそう快適にする数々の最新機能を備えています。

(※)別途対応したSSDが必要です。また、出荷時には設定されておりませんので、お客様自身で設定していただく必要があります。

さらなる高クロック動作で快適に。

マルチスレッドに非対応のプログラムや、同時に起動しているプログラムが少ない場合など、スレッド数よりも動作周波数が必要となる状況では、稼動コア数を減少させた上で動作クロックを引き上げる「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」を搭載。従来、マルチコアプロセッサの弱点とされてきた少タスク時の動作をこの技術によって克服し、どのような状況でも快適な動作を実現します。さらに、今回の「ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」では、発熱に余裕がある状況ではTDP(熱設計電力)を超えた高クロック動作も可能。特にアイドルに近い状態からのプログラムの起動や、短時間の処理を繰り返すフォトレタッチ、事務処理に有効です。

高速 SATA 6Gb/s(SATA3.0)搭載

ハードディスク、SSD用の内部インターフェースとして、従来のSATA 3Gb/s(SATA2.0)と比較し2倍の転送能力を持つSATA 6Gb/s(SATA3.0)を搭載。社内のテストにおいて、カスタマイズにて選択可能な対応SSD搭載時にシーケンシャルリード(連続読出)約520MB/sと、旧世代H55チップセットのSATA 3Gb/s接続時と比較して2倍以上のスピードアップを記録。Windowsの起動はもちろん、プログラムの起動、大量の写真の読込・表示やファイルコピーなど、様々な場面で快適な動作を実現します。

新世代の高速DDR4 メモリーをデュアルチャネルで CPU に直結

従来のDDR3メモリーに比べて、より高速なデータ転送と省電力動作を実現した、新世代の「DDR4」メモリーと、デュアルチャネル駆動を採用。
CPUと直結された最大34GB/s(PC4-17000搭載、デュアルチャネル時)の帯域幅を誇り、CPU・メモリ間で膨大なデータ転送が発生する最新3Dゲームや高解像度動画の編集作業、学術演算などを、素早くスムーズに処理することができます。

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FAX:0467-79-8231
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土日祝:10:00-18:00

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