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Diginnos Biz Slim i5 デジノス ビズ スリム i5

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基本構成

  • Win10 Pro対応
  • DVD書込・再生
  • デュアルモニター
  • 静音電源搭載
  • カスタマイズ
  • USB3.0
  • Windows プリインストール
OS Windows 10 Pro 64ビット
CPU インテル Core i5-6500 (クアッドコア/定格3.20GHz/TB時最大3.60GHz/L3キャッシュ6MB)
グラフィック インテル HDグラフィックス530 (CPU内蔵)
メモリ 4GB DDR4 SDRAM(PC4-17000/4GBx1)
ハードディスク 500GB HDD
光学ドライブ DVDスーパーマルチドライブ
マザーボード ASUS H110M-A (H110 マイクロATXマザー)
保証 持ち込み1年保証
究極の保証セーフティサービスを追加できます
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関連情報

    グラフィックス性能向上第6世代i5

セーフティサービスご加入で最大7,000円引き!

セーフティサービスなら破損・水漏れでもバッチリ無料で修理!

※セーフティサービスモデル、シンプルプラン、タブレットプランは除く

※サービス詳細は「セーフティサービスプランのご案内」をご確認ください。

スティックパソコンポイント還元キャンペーン詳細

スティックパソコンご購入の方に最大50%ポイント還元いたします。

●期間
2015年12月3日~2015年12月17日
●対象の商品
Diginnos Stick DG-STK1B
Diginnos Stick DG-STK2F

キャンペーンは、スティックPC本体にのみ適用されます。
同時にご購入いただいたモニタやキーボードなどの周辺機器やオプションはキャンペーンの対象外となります。
●増額ポイント
モバイル会員の方 10%還元(+9%)

モバイル会員に加えて、プレミアムサービスご加入の方 50%還元(+49%)

通常ポイントが付与されないお支払い方法をご選択いただいた場合も、キャンペーンによる増加ポイント分が付与されます。
●ポイント付与の時期
2016年1月10日
●キャンペーンポイントの有効期限
2016年1月31日
●注意事項
  • キャンペーンポイントの付与は、1会員様につき、キャンペーン期間中に購入いただいた1個限りとなります。
  • 法人のお客様は対象外となります。
  • モバイル会員
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にDJ会員に登録を行い、スマートフォンのドスパラアプリでログインしてご利用下さい。ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者
    対象のスティックPC購入日と同日中、もしくは購入日以前にプレミアムサービス(全プラン対象)にご加入いただき、ポイント付与時まで継続して加入いただいている必要があります。
  • プレミアムサービス加入者であっても、モバイル会員でない場合はキャンペーン対象外となります。
推奨スペック概要

ゲームプレイ出来る環境を簡単に選べるように、ソフトとハードに共通のマークを表示しています。
ハードとソフトには多くの種類があり、どの組合せで快適プレイ出来るかがわかりにくい状況です。
ドスパラxゲームライナー監修で快適にゲームプレイ出来る組合せを創りました。

● マーク説明

PCの場合
例えばAマークのPCを購入した場合、C、B、Aのマークのゲームソフトを快適に遊ぶことができます。
ソフトの場合
Aマークのソフトを快適に遊ぶためには、PCはA、S、S+のマークが付いたPCが必要となります。

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合

Bマークのソフトを快適に遊ぶ場合はB、A、S、S+のマークが付いたPCであれば快適にゲームプレイが出来ます。

● 対応スペック一覧

各スペックのリンクから絞込み検索が出来ます。

<対応ソフト一覧>

下取りサービスにお申込みで商品代金から1,000円(+税)引き。さらに下取り完了後に4,000ポイントプレゼント!

※キャンペーンポイント4倍分は3月下旬頃に付与させていただきます。
※キャンペーンポイントのご利用期限は2015年6月30日までです。
※下取りサービス詳細は「下取りサービスのご案内」をご確認ください。

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※セーフティサービスの料金お支払い方法についてはこちらをご確認ください。

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写真・特長

製品写真

※製品写真の背面パネルや内部構成は実際の製品と異なります。また製品仕様は事前の予告なく変更になる場合があります。

スリムなボディーに、優れた搭載力と冷却性能を凝縮

横幅10cmを切るスリムなボディーで抜群の設置性を実現しながら、使い勝手のよい5インチサイズの光学ドライブや大容量の3.5インチハードディスクを利用することができる搭載力と、考え抜かれたエアフローによる優れた冷却性能を実現しました。
CPUクーラーの上部には埃の侵入を防ぐフォルター付きの、広い吸気口を設け、外部から新鮮な空気を効率よく取り込んでCPUを冷却。
さらに、側面に搭載した排気用ファンが内部の熱気を素早く排出し、ケース内の温度を低く保つことで熱による部品の劣化や不安定化を防ぎ、長期間、安定した稼動を実現することができます。
また、優れた冷却性能を活かして、より高い演算性能を誇るハイエンドCPUや、グラフィックスカードの搭載も可能ですので、用途に合わせて最適な一台をお選びいただけます。

速さも広さも便利さも、妥協することなく実現可能


OSやアプリケーションの起動や、データの読み出し/書き込みを超高速で行うことができ、PCの体感速度を劇的に高速化することができるSSDを搭載し、さらに、ホームユースならたくさんの画像や動画、ビジネスユースなら業務に必要な膨大な資料などをたっぷりと保存することができる大容量ハードディスクと、モバイル機器やデジタルカメラなどとのデータ移動を快適にするマルチカードリーダーも必要。
そんな希望も、高い拡張性を備える「BL672ケース」なら実現することができます。
スリムでコンパクトなボディーサイズでありながら、スピーディーな動作も、大容量も、使い勝手も一切妥協しない、柔軟なカスタマイズが可能です。

多彩な拡張カードを搭載可能な、4基のLowProfile対応拡張スロット

グラフィックスカードやUSBインターフェイスカードなどさまざまなLowProfile対応カードを増設することができる拡張スロットを4スロット分備え、マザーボードの搭載スロット数に合わせて最大で4枚までのカードを搭載可能です。
また、最上段の拡張スロット位置のサイドパネルに設けられた吸気口から、拡張カードを効果的に冷却することができるエアフローを確保し、複数の増設を行った状態でも安定した動作が可能です。

縦置きも横置きも自由自在の、スリム&スタイリッシュボディー

10cmを切る横幅を活かして、少ない設置面積でご利用いただくことができる縦置きと、抜群の安定性と筐体上面のスペースを有効活用することができる横置き、2通りの設置スタイルをお選びいただけます。 サイズも一般的なタワー型パソコンより短い、奥行き395mm、高さ330mmに抑えられていますので、机上はもちろん、サイドボードやラックなどさまざまな場所にスッキリ収めることができます。
また、使用頻度の高いスイッチ類、USBポート、サウンド端子を前面パネルに搭載し、縦置きでも横置きでも優れた使い勝手を実現。
さらに、直線を基調とした精悍なデザインと、ブラックで統一したカラーリングがリビングにも書斎にも、もちろんオフィスにもマッチし、活躍の場を広げます。

第6世代 インテル Core i5プロセッサー (Skylake)搭載

最新14nmプロセスで製造され、高性能と省電力をハイレベルに両立した最新プロセッサー、「第6世代 インテル Core i5 プロセッサー」を搭載。
クアッドコアによる高い処理能力で、複数のアプリケーションを同時に利用するオフィス業務などを快適に行う事ができます。

メインメモリには従来のDDR3にくらべてより高速な転送が可能な次世代のDDR4メモリを採用し、高解像度画像の編集など、膨大なデータ量を処理する必要のある用途もこれまで以上にスムーズに処理することが可能になりました。

また、CPU内蔵グラフィックス機能も格段に強化され、最新OS「Windows 10」からサポートされる次世代API「DirectX 12」や、4K解像度や最大3画面のマルチモニタ対応など、今後主流となる新世代の機能に対応しています。

さらに、CPUとチップセット間の接続も、従来の5.0GT/sのDMI2.0から、8.0GT/sを誇る新世代のDMI3.0となり、PCI- Express3.0接続のグラフィックスカードの増設や、SATA3.0接続の高速SSD、USB3.0外付けストレージなど高速デバイスの性能を存分に発揮させることができ、幅広い用途に対応します。

先進機能の数々を備える、コストパフォーマンスに優れたH110チップセット

エントリー向けながら、第6世代 インテル Coreプロセッサーの持つ先進の機能と優れた性能を存分に発揮させることができるチップセットです。

さらに、メインメモリには従来のDDR3にくらべてより高速なデータ転送が可能な次世代規格「DDR4」を新たに採用し、優れた演算能力を誇る最新世代 CPUの性能とあわせて、膨大なデータを利用する事務処理や、高解像度映像の編集といった作業もこれまでに以上に快適に処理することができます。

くわえて、6Gb/sの最大速度を誇る高速インターフェイスのSATA 6Gb/s(SATA3.0)、従来のUSB2.0から10倍以上の速度となるUSB3.0などの新世代インターフェイスなどの高速インターフェイスを備え、PCの体感速度を高速化することができる最新SSD等の増設も可能です。

さらなる高クロック動作で快適に。

マルチスレッドに非対応のプログラムや、同時に起動しているプログラムが少ない場合など、スレッド数よりも動作周波数が必要となる状況では、稼動コア数を減少させた上で動作クロックを引き上げる「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」を搭載。従来、マルチコアプロセッサの弱点とされてきた少タスク時の動作をこの技術によって克服し、どのような状況でも快適な動作を実現します。さらに、今回の「ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0」では、発熱に余裕がある状況ではTDP(熱設計電力)を超えた高クロック動作も可能。特にアイドルに近い状態からのプログラムの起動や、短時間の処理を繰り返すフォトレタッチ、事務処理に有効です。

また、「ターボ・ブースト・テクノロジー2.0」はグラフィックに対しても動作。動画再生時や対応プログラムによるエンコードなどではグラフィックを、データ分析、集計などではCPUのクロックを引き上げ、様々な状況において最適なパフォーマンスを提供します。

高速 SATA 6Gb/s(SATA3.0)搭載

ハードディスク、SSD用の内部インターフェースとして、従来のSATA 3Gb/s(SATA2.0)と比較し2倍の転送能力を持つSATA 6Gb/s(SATA3.0)を搭載。社内のテストにおいて、カスタマイズにて選択可能な対応SSD搭載時にシーケンシャルリード(連続読出)約520MB/sと、旧世代H55チップセットのSATA 3Gb/s接続時と比較して2倍以上のスピードアップを記録。Windowsの起動はもちろん、プログラムの起動、大量の写真の読込・表示やファイルコピーなど、様々な場面で快適な動作を実現します。

新世代の高速DDR4 メモリーをデュアルチャネルで CPU に直結

従来のDDR3メモリーに比べて、より高速なデータ転送と省電力動作を実現した、新世代の「DDR4」メモリーと、デュアルチャネル駆動を採用。
CPUと直結された最大34GB/s(PC4-17000搭載、デュアルチャネル時)の帯域幅を誇り、CPU・メモリ間で膨大なデータ転送が発生する最新3Dゲームや高解像度動画の編集作業、学術演算などを、素早くスムーズに処理することができます。

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※その他のすべての商標は、それぞれの所有者に帰属します。