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2016.6.21(火)

Intel® Xeon Phi™の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種をリリース


 株式会社サードウェーブデジノス(取締役社長 : 田中基文、本社 : 東京都千代田区)は、2016年6月20日、ドイツ・フランクフルトで開催中のISC High Performance 2016(http://www.isc-hpc.com/)において発表された、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサー Intel® Xeon Phi™の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種を発表いたしました。

 「Knights Landing」は、従来までの最大61コアから最大72コアに増加し、最大2.5倍の浮動小数点演算性能となっています。
さらに、搭載可能メモリも従来の最大16GBから最大400GBへ増加。
帯域幅に関しても、最大181GB/s から最大460GB/sへと大幅に性能向上しました。

サードウェーブデジノスでは本日、このプロセッサを使用した、2U4ノードのラックマウントサーバ「RS1221-4KL」と、タワー型ワークステーション「TS1221-WKL」をリリースしました。

HPC、ビッグデータ解析、ディープラーニング、シミュレーション、CAEなどのアプリケーションで高い性能を発揮します。
この 2 機種は、上記ISC High Performance 2016での発表と併せ、7/14(木)に東京・秋葉原UDXで行われるインテル社主催の日本国内向け発表会にて、実機展示の予定です。


【「RS1221-4KL」製品情報】

・CPU: インテル® Xeon Phi™ processor 7200 Series / 7200F Series
・マザーボード: インテル® C610 チップセット搭載マザーボード
・メインメモリ: DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット(1node あたり)
・グラフィックス: ASPEED AST2400
・SSD: 4x 2.5"NVMe(うち 2ベイ は NVMe 対応)(1node あたり)
・LAN: 2x GbE
・ケース: 2Uラックマウント
・電源: 1200W 冗長化
・OS: プリインストールなし

【「TS1221-WKL」製品情報】

・CPU: インテル Xeon Phi processor 7200 Series / 7200F Series
・マザーボード: インテル® C610 チップセット搭載マザーボード
・メインメモリ: DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット
・グラフィックス: ASPEED AST2400
・HDD: 2x 3.5" or 2.5"
・LAN: 2x GbE
・サイズ: W 200 × D 560 × H 430(mm)
・ケース: ミドルタワー
・電源: 600W シングル
・OS: プリインストールなし

インテル Xeon Phi「Knights Landing」搭載モデル 紹介ページ
http://www.diginnos.co.jp/intel_mic/


【株式会社サードウェーブデジノスについて】
 パソコンショップ『ドスパラ』(全国22店舗・ウェブ通販)を運営する株式 会社サードウェーブより、コンピューター機器等の製造事業部門を分割し、2012年4月1日設立。
 サードウェーブグループの国内生産BTO(Build To Order)パソコンメーカーとして、ハイパフォーマンスなゲームPCブランド『GALLERIA(ガレリア)』からベーシックなモデルまで、企画、製造および販売をいたしております。
>> http://www.diginnos.co.jp/

※ 本製品の取り扱い、およびカスタマイズサービスは、株式会社ドスパラのドスパラWEB通販、および全国のドスパラ店舗にて承ります。
※ 文中の社名および製品名等は、各社の商標または登録商標である場合があります。
※ 製品名、販売価格、スペック等、本リリースに記載の内容は予告なく変更となる場合があります。予めご了承ください。


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