パソコン・PCパーツ通販ショップ - ドスパラ

2010.05.10(MON)

「第13回組込みシステム開発技術展」に出展
〜BTO技術をフルに活かした組込み用フルカスタマイズPCのほか、東芝パソコンシステムのアライアンス製品も展示〜

全国25店舗のパソコンショップ「ドスパラ」および、Web通販サイトにてオリジナルパソコン「Prime」を展開する、株式会社サードウェーブ(代表取締役社長:尾崎健介、本社:東京都千代田区)は、来たる5月12日(水)〜14日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第13回組込みシステム開発技術展」に出展することを発表いたします。

サードウェーブ ブースでは、お客様への徹底したヒアリングから始まるハードウェアソリューションと、長年のBTO事業で培った実績と経験を活かし、サードウェーブならではの組込み用フルカスタマイズPCの実例を展示・ご紹介いたします。
また、サードウェーブは、東芝パソコンシステム株式会社とアライアンスを締結。従来より展開している組込みシステム向け製品群に、同社の高信頼・高品質設計で、耐環境性に優れたマザーボードやコントローラ製品をラインアップに加え、さらなる製品の強化・充実を図っていきます。

会場 : 東京ビッグサイト
場所 : 東6ホール 25−1

◆展示内容
【参考出品】

・インテル® vPro™ 応用アプライアンスサーバー
・小型組込みオリジナルケース
・前面I/O集中型 インテル® Atom™ 採用2ノードサーバー

【モジュラーサーバー展示】

・シームレスな導入・移行・拡張が可能、クラウド・仮想化環境に最適な統合型サーバー
「ExPrime Server R-IMF-01」

【納入実績展示】

・Adaptec RAIDカード、ACTICAメモリ採用のフルハイトカード搭載対応4UラックPC
・日本製(株式会社ニプロン製)電源採用のデジタルレコーディング用途PC
・東芝パソコンシステム「TEM100(R)」採用、ドスパラ「Prime」スリムモデル
・小型AV機器向け ドスパラ「Prime」筺体

【東芝パソコンシステム株式会社コーナー】 ※参考出展

・組込み用マザーボード「TEM120シリーズ®」
・組込みPC「FAB52」
・組込みコントローラ「FAB-e965」


株式会社サードウェーブの製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Intel Atom、Intel Atom Inside、vPro Insideは、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
TEMシリーズは東芝パソコンシステム株式会社の登録商標です。
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【お問い合わせ先】

本リリースや製品に関するお問い合わせ、製品の貸出依頼につきましては、下記までお願いいたします。

株式会社サードウェーブ 法人事業部
TEL : 03-5846-5201(※)  FAX : 03-3834-2532(※)
製品URL: http://hojin.dospara.co.jp/

※ 2010年5月24日(月)より、東京営業所の電話・FAX番号が変わります。ご注意ください。
新しい番号は下記のとおり。
TEL:03-6687-5201 FAX:03-3256-2532