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サーバー

仮想化、データベース、クラウドなどあらゆるビジネス用途に最適
RS5222-WT1

○インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4 ファミリーに対応
○高密度な1Uラックマウント
○インテル® Omni-Path Architecture による高速インターコネクト
○広帯域で低遅延なNVMe SSDに対応
○簡単で便利な遠隔管理機能

intel

インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4 ファミリーに対応

最新世代のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4 ファミリー を最大2基まで搭載可能。これまでの最大18コアから、最大で22コアまでのプロセッサーに対応できますので、最大44コア88スレッド(2CPUの場合)のシステムを構築できます。 またメモリはDDR4-2400(2400MT/s)に対応、これまでのDDR4-2133における最大17GB/sの転送速度から最大19.2GB/sへ性能が向上しました。

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インテル社のベンチマークであるIntel® Optimized LINPACK Benchmarkにて、これまでの世代のプロセッサー(E5-2699v3)と、最新世代のプロセッサー(E5-2699v4)のパフォーマンスを比較しました。その結果、最新世代プロセッサーは最大1.2倍以上の性能となりました。
※ベンチマーク条件
サーバー: RS5222-WT2、メモリ: 64GB(DDR4-2133 8GB x8)、SSD: 120GB x1、OS: CentOS7、ベンチマークソフト: Intel® MKL Benchmarks 11.3.1(problem sizes、leading dimensions ともに 80,000 のときの値)

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高密度な1Uラックマウント

1ソケットあたりのコア数が向上したプロセッサー、より高速になったメモリを1Uのコンパクトなラックマウントケースに搭載しており、仮想化、データベース、クラウドなどのアプリケーションのパフォーマンスを向上させながら、より高密度なサーバー運用が可能となり、TCO削減へ貢献します。

インテル® Omni-Path Architecture による高速インターコネクト

本製品は、次世代のインターコネクトファブリックでの使用に最適化されたインテル® Omni-Path Architectureのネットワークカードに対応しています。最大100Gb/s(理論値)の帯域を持ち、HPCなどのインターコネクト性能を重視するアプリケーションにおける性能向上を支援します。

広帯域で低遅延なNVMe SSDに対応

NVM Express(NVMe)は、PCIeベースのSSD向けに最適化されたレジスタ・インターフェイス、コマンドセットや機能などの規格です。4GB/秒のポート・スループットにより SSD のパフォーマンスをフル活用できます。また、直接接続によってホスト・ストレージ・コントローラー のレイテンシーを排除、さらに、PCIe ストレージプロトコルによりトランスポート/キュー・ レイテンシーを排除しています。 本製品には、インテル® Solid-State Drive DC P3700 シリーズ、インテル® Solid-State Drive DC P3600 シリーズ、インテル® Solid-State Drive DC P3608 シリーズが対応します。

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簡単で便利な遠隔管理機能

WEB画面よりGUIでサーバーのリモート管理が可能です。 これにより、遠隔地からサーバーの電源ON/OFFやリモートコンソールによる操作が可能です。この機能はサーバー上のOSが起動していない場合や、ハングアップしている場合などでも使用でいます。

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本体外観

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モデル名 RS5222-WT1
OS プリインストールなし
プロセッサ インテル® Xeon® E5-2603v4 ×1基搭載
CPUソケット数:全2ソケット、空き1ソケット
チップセット インテル® C612
メモリ 8GB(1x DDR4 ECC RDIMM 8GB)
最大768GB(全24スロット、空き23スロット)
ハードディスク/SSD 120GB SATA SSD×1台
2.5インチホットスワップベイ:全8ベイ、空き7ベイ
光学ドライブ オプション
ディスプレイアダプタ Integrated 2D Video Controller
ネットワークコントローラ 1Gigabit Ethernet Controller (インテル® i350)  合計2ポート
※オプションで10Gb, Omni-Path に対応
PCI 拡張スロット PCIe 3.0 x16×2スロット
インターフェイス
(前面)
USB3.0×2ポート、VGA x 1
インターフェイス
(背面)
VGA x 1、GbE x 2、USB3.0 x 3、RMM4(Remote Management Module)x 1、
Serial x 1
スイッチ
(前面)
Power、Reset 、System ID、NMI
LED Power、NIC、HDD、Message LED、Location
温湿度条件 動作時 10°C~35°C
非動作時 -40°C~70°C
※ただし動作時、非動作時ともに結露しないこと
電源 80PLUS Platinum 認証 750W
※オプションで冗長構成も可
筐体 1U ラックマウント型
本体サイズ
(D x W x H)mm
710 x 430 x 44
重量 重量 12.9kg
エネルギー消費効率 測定中

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  • ※エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(省エネルギー法)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです
  • ※製品仕様、外観は予告なく変更することがあります
  • ※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corprationまたはその子会社の商標または登録商標です。
  • ※その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。

ビジネスパソコン(PC)導入実績・導入事例

導入事例

導入実績


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学校・官公庁・法人・個人事業主のお客様向けPCサービス
学校、官公庁、法人、個人事業主のお客様のご購入に最適な、各種決済サービス等に対応しております。校費、公費でのお支払いや、売掛(請求書払い)での販売も行っております。ドスパラは平成25・26・27年度 全省庁統一資格を保有しております(業者コード0000154643)。

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受賞履歴

2013 Microsoft Worldwide Partner Award サードウェーブは「2013 Microsoft Worldwide Partner Award」において受賞社として高い評価をいただきました。
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サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。 サードウェーブは「インテル ソリューション サミット2008」にてアワードを受賞いたしました。


サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プレミアム 」「マイクロソフト認定ゴールドパートナー」「AMDソリューションプロバイダ プラチナム」として認定されています。 サードウェーブは、「インテル・テクノロジー・プロバイダ・プラチナ」「マイクロソフトパートナープログラム Gold OEM」「AMDパートナープログラム プレミア」として認定されています。

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