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新Intel CPU Core i5 ⁄ i3特集(2010年発売)

Core i7 870/860、i5 750との違いとは?

Core i5⁄i3 シリーズの特徴として、まず第一にCPUにグラフィック機能が内蔵されたことが挙げられます。

Core i7 870⁄860、i5 750 は、製造プロセス(回路の線幅)が45nmで製造されていますが、Core i5⁄i3 シリーズはこれがさらに縮小。
32nmプロセスで製造されるCPUコア・45nmプロセスで製造されるグラフィックコアの両方で構成されるCPUとなります。
このため、従来のグラフィックカードを使用したシステムと比較して省電力が期待でき、3D描画性能も従来の内蔵GPUに比べ向上しています。

さらに新Core i5⁄i3シリーズは、従来のCore i7シリーズ同様ハイパースレッディング機能も搭載し、2(デュアル)コアながら4スレッド分の処理が可能です。
また、新Core i5シリーズでは、従来のCore i7⁄i5シリーズで実装された Intel Turbo Boost Technology も搭載。これにより、単一スレッドで高付加の処理を必要とする場合には、ターボブースト機能によりCPUコアのクロックを引き上げ、複数スレッドの処理を必要とする場合には、ハイパースレッディング機能により4スレッドで複数処理を行なう、といった状況に即した処理が可能になります。

スペック 比較

販売中の Core i7/i5 シリーズ

- プロセッサー
ナンバー
動作クロック ターボブースト時
動作クロック
L3キャッシュ GPU TDP コア・スレッド数 製造プロセス 価格
Core i7 870 2.93GHz 3.60GHz 8MB 非搭載 95W 4コア・8スレッド 45nm ¥49,980
860 2.80GHz 3.46GHz ¥26,480
Core i5 750 2.66GHz 3.20GHz 4コア・4スレッド ¥18,580

2010年1月発売の Core i5/i3 シリーズ

- プロセッサー
ナンバー
動作クロック ターボブースト時
動作クロック
L3キャッシュ GPU TDP コア・スレッド数 製造プロセス 価格
Core i5 670 3.46GHz 3.73GHz 4MB 733MHz 73W 2コア・4スレッド 32nm ¥28,680
661 3.33GHz 3.60GHz 900MHz 87W ¥19,980
660 733MHz 73W
650 3.20GHz 3.46GHz ¥18,280
Core i3 540 3.06GHz - ¥13,780
530 2.93GHz ¥11,780

ココがポイント!

ポイント1:グラフィック機能内蔵

CPUにグラフィック機能を搭載しているため、映像出力用にグラフィックカードを増設する必要がありません。
また内蔵GPUの性能も向上。従来の内蔵GPUに比べ、3D描画やHDビデオの処理速度もアップしています。

ポイント2:省電力

製造プロセスが32nmプロセスへ縮小され省電力性が向上。
それにともないTDP(熱設計電力)も低下、CPUの発熱も従来のCPUに比べ少なくなっています。

ポイント3:ハイコストパフォーマンス

グラフィック機能内蔵のCPUのため、対応マザーボードでの使用であればグラフィックカードが不要。
PCで使用する電源も低電力のもので済むため、PC1台の価格を安く抑えることができ、コストパフォーマンスに優れています。

ポイント4:対応マザーボード

新登場 Core i5⁄i3 シリーズのCPU性能を発揮するには、H55⁄H57 と呼ばれるチップセットを搭載したマザーボードが必要になります。

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